《獨家新聞》博通預計到2027年將售出100萬顆3D堆疊芯片

路透美國加州聖何塞2月26日 - 人工智能(AI)芯片設計公司博通(Broadcom) AVGO.O 周三對路透表示，其基於堆疊設計技術的芯片預計到2027年將售出至少100萬顆。

路透率先披露的這一預測標誌著博通確立了新的產品與銷售目標，有望帶來數十億美元的收入流。

博通產品營銷副總裁Harish Bharadwaj表示，公司預計銷售的100萬枚芯片基於博通自主研發的堆疊技術——通過將兩枚芯片垂直疊合，使不同硅片緊密結合，從而提升芯片間數據傳輸速度。

經過五年技術優化，該方案已進入工程樣品測試階段——富士通6702.T作為首個客戶正進行設計驗證，並計劃於今年晚些時候生產這種堆疊式（3D）芯片。

Bharadwaj表示，博通的堆疊方案使客戶能夠製造出性能更強、能耗更低的芯片，以應對AI軟件帶來的快速增長的計算需求。

"如今幾乎所有客戶都在採用這項技術，"他補充道。

博通通常不獨立設計完整的AI芯片。其與谷歌等公司合作開發張量處理單元（TPU），並與ChatGPT開發商OpenAI合作開發定制處理器。博通工程師負責將早期設計轉化為可由台積電等製造商生產的芯片物理布局。

得益於與谷歌等企業的定制合作，博通芯片業務實現顯著增長。該公司預計其AI芯片營收將在首個財季同比增長一倍，達到82億美元。

由此，博通已成為Nvidia(輝達/英偉達) NVDA.O和超微半導體AMD.O最主要的競爭對手之一，正全力生產可與芯片巨頭抗衡的硅片。(完)