博通(AVGO)發佈業界首個3.5D面對面計算SoC

金吾財訊 | 博通(AVGO)今日宣佈已開始出貨業內首款基於其3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平臺的2納米定製計算SoC。作爲一個經過驗證的模塊化、多維堆疊芯片平臺，3.5D XDSiP結合了2.5D技術和採用面對面（F2F）技術的3D-IC集成。博通公司表示，3.5D XDSiP 是下一代 XPU 的基礎。藉助3.5D XDSiP，消費級AI客戶能夠提供最先進的XPU，具備無與倫比的信號密度、卓越的能效和低延遲，以滿足千兆瓦級AI集羣的龐大計算需求。博通的XDSiP平臺允許計算、內存和網絡I/O在緊湊型態下獨立擴展，實現高效率、低功耗的大規模計算。