美國超微公司(AMD)推出新一代旗艦GPU芯片

金吾財訊 | 美國超微公司(AMD)推出首個專爲前沿 AI 工作負載設計的機架系統參考設計Helios，該平臺重達近3200千克，相當於兩輛小型汽車，計劃在年底前上市。在這一平臺上，AMD配備了四款核心硬件驅動：全新推出的Instinct MI455X GPU和EPYC Venice GPU，以及Pensando Vulcano 800 AI網卡和Pensando Salina 400 DPU。其中，全新推出的MI455X GPU是新一代旗艦GPU芯片，性能據悉較上一代MI355X提高了10倍。而去年6月發佈的MI350芯片已經實現單芯片可運行5200億參數的大模型的目標。

AMDCEO蘇姿豐在CES演講中表示，下一代AI芯片MI455GPU採用兩納米和三納米工藝製造，並採用先進封裝，搭載了HBM4。MI455GPU將與EPYCCPU一同集成，下一代AI機架Helios機架將包含72個GPU，通過連接數千個Helios機架可構建大AI集羣。此外，MI500系列芯片也在開發中，將採用兩納米工藝。隨着MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年時間內將AI性能芯片提升1000倍。

公司股價盤前由跌轉升，暫報222美元，升幅0.42%。