更正-蘋果正與印度芯片製造商洽談iPhone部件組裝和封裝事宜--印度報紙
路透12月16日 - 印度經濟時報(Economic Times)周三援引知情消息人士的話報導,蘋果AAPL.O正與印度一些芯片製造商進行初步談判,討論iPhone部件的組裝和封裝事宜。
路透暫無法核實該報導。(完)
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路透12月16日 - 印度經濟時報(Economic Times)周三援引知情消息人士的話報導,蘋果AAPL.O正與印度一些芯片製造商進行初步談判,討論iPhone部件的組裝和封裝事宜。
路透暫無法核實該報導。(完)