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金吾財訊 | 有報道引述消息人士指,中國人工智能(AI)芯片製造商壁仞科技計劃在未來幾周內,啓動香港首次公開招股(IPO),最早可能在本月啓動發行,明年1月上市。另有傳媒報道,壁仞科技的IPO可能集資3億美元(約23.4億港元)。
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