中國AI芯片公司壁仞科技將於未來幾周啟動香港IPO

路透北京/香港12月16日 - 四位知情人士透露，中國人工智能（AI）芯片製造商壁仞科技（Biren）計劃在未來幾周內啟動香港首次公開發行(IPO)。

據中國當地媒體報導，此次IPO可能募集到3億美元資金。其中一位消息人士向路透證實了這一數字。

兩位消息人士說，壁仞科技最早可能在本月啟動發行，並於1月上市。

根據中國證券監督管理委員會（CSRC）周一發布的通知，壁仞科技計劃在香港發行最多3.725億股股票，其股東將把8.733億股在岸股票轉換成香港上市股票。

由於信息保密，消息人士拒絕透露身份。壁仞科技沒有回應路透的置評詢問。

2022 年，該公司發布了首批產品，其中包括 BR100 芯片，聲稱其性能可與Nvidia(輝達/英偉達)NVDA.O的H100 AI 處理器相媲美，這引起了人們的關注。

消息人士稱，中銀國際、中金公司和平安證券是此次交易的牽頭銀行。

中國平安拒絕置評，而另外兩家銀行沒有回應置評請求。