
11月27日,天域半導體於11月27日至12月2日招股,公司擬全球發售3007.05萬股H股,香港公開發售佔10%,國際發售佔90%,另有15%超額配股權。發售價將爲每股發售股份58.00港元,每手50股,預期H股將於12月5日在聯交所買賣。

申購階梯:
每手50股,入場費2929.24港元。
乙組門檻爲9萬股,申購所需資金約527.26萬港元。

據悉,該公司爲一家主要專注於自制碳化硅外延片製造商。以2024年全球市場中自制碳化硅外延片所產生的收入及銷量計,該公司是中國第三大碳化硅外延片製造商,市場份額分別爲6.7%(以收入計)及7.8%(以銷量計)。以2024年中國市場中自制碳化硅外延片所產生的收入及銷量計,該公司亦是最大的自制碳化硅外延片製造商,市場份額分別爲30.6%(以收入計)及32.5%(以銷量計)。 於往績記錄期間,該公司的收入主要來自銷售自制4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片及提供與碳化硅外延片相關的若干增值服務。公司分別於2014年及2018年實現4英吋及6英吋碳化硅外延片的量產,及於2023年擁有量產8英吋碳化硅外延片的能力。截至2025年5月31 日,公司6英吋及8英吋外延片的年度產能約爲420,000片。
財務資料顯示,收入由2022年的人民幣4.37億元增至2023年的人民幣11.71億元,但降至 2024年的人民幣5.196億元。淨溢利由2022年的人民幣280萬元激增至2023年的人民幣9590萬元。然而,於2024年取得淨虧損人民幣5億元,主要由於年內取得存貨撇減撥備而產生毛損,主要受暫時供過於求導致碳化硅外延片價格下跌趨勢影響。截至 2025年5月31日止五個月,儘管收入由2024年同期的人民幣2.97億元減少至人民幣2.57億元,但截至2025年5月31日止五個月,公司於2024年取得的毛損及淨虧損狀態已轉爲毛利及淨溢利狀態。
此外,公司已與廣東原始森林及廣發全球(就場外掉期而言)、Glory Ocean訂立基石投資協議,基石投資者已同意在若干條件的規限下按發售價認購可購買總金額約爲1.615億港元的有關數目發售股份。
假設發售價爲每股股份58.00港元及假設超額配股權未獲行使,全球發售淨籌約16.71億港元,約62.5%預計將於未來五年內用於擴張整體產能,從而提升市場份額及產品競爭力;約15.1%預計將於未來五年內用於提升自主研發及創新能力,以提高產品質量及縮短新產品的開發週期,從而更迅速地回應市場需求;約10.8%預計將用於戰略投資及╱或收購,以擴大客戶羣、豐富產品組合及補充技術,從而實現長遠發展策略;約2.1%預計將用於擴展全球銷售及市場營銷網絡;及約9.5%預計將用於營運資金及一般企業用途。