
金吾財訊 | 天域半導體(02658)今日起招股,擬發行3007.05萬股H股,其中10%爲香港公開發售,其餘爲國際配售,另有15%超額配股權。每股招股價爲58港元,每手50股,入場費2929.24港元。中信證券爲獨家保薦人。股份預期將於12月5日掛牌上市。
公司預期集資16.71億港元,擬將其中約62.5%預計將於未來5年內用於擴張整體產能,從而提升市場份額及產品競爭力;約15.1%預計將於未來5年內用於提升自主研發及創新能力,以提高產品質量及縮短新產品的開發週期,從而更迅速地回應市場需求;約10.8%預計將用於戰略投資及╱或收購,以擴大客戶羣、豐富產品組合及補充技術,從而實現長遠發展策略;約2.1%預計將用於擴展全球銷售及市場營銷網絡;及約9.5%預計將用於營運資金及一般企業用途。