特斯拉(TSLA)將建月產百萬片晶圓芯片廠

金吾財訊 | 特斯拉(TSLA)年度股東大會在得克薩斯州奧斯汀開始。在近萬億美元薪酬激勵計劃通過後，CEO埃隆·馬斯克上臺開啓演講。芯片和電力是未來發展的核心瓶頸。馬斯克稱，特斯拉已準備好能源解決方案，但芯片供應仍需擴大。他提到，特斯拉可能需要建造一座“巨型芯片工廠Terafab”，目標是每月100萬片晶圓。因爲除此之外，他“看不到公司達到所需芯片產量的其他途徑”。