消息人士：多晶硅平臺企業“承債式”收購具體細節仍在商討中

金吾財訊 | 據財聯社消息，從消息人士處獲悉，備受關注的多晶硅重組“聯合體”平臺正在籌劃中，收購方案具體細節仍在商討。據悉，目前規劃預計成立700億元左右規模的基金，經討論後，將採用百億資金撬動700億的“承債式”方式收購。今年5月，多家多晶硅龍頭企業籌劃發起併購重組；近日有消息稱，10月28日，硅料龍頭企業協鑫集團董事長朱共山表示，17家龍頭企業已基本同意搭建聯合體，預計於2025年內完成。