【新股IPO】廣東天域半導體股份有限公司通過港交所主板上市聆訊

金吾財訊 | 據港交所10月21日披露，廣東天域半導體股份有限公司通過港交所主板上市聆訊，中信證券爲其獨家保薦人。

公司是中國碳化硅外延片製造商中最大的碳化硅外延片製造商，以收入及銷量計的市場份額分別爲30.6%及32.5%。以2024年來自全球市場的收入及銷量計，公司亦是中國第三大碳化硅外延片製造商，以收入及銷量計的市場份額分別爲6.7%及7.8%。外延片是生產功率半導體器件的關鍵原材料。與硅等傳統半導體材料比較，碳化硅(作爲第三代半導體材料之一)具有顯着的性能優勢，更適用於高壓、高溫及高頻率環境。透過切割、研磨及拋光碳化硅襯底(公司產品的主要原材料)，即可獲得用於生長外延層、同時具備特定晶面以及適當電學、光學和機械性能的單個外延片。通過外延工藝，可在外延片上生長出特定的單晶薄膜。

財務方面，於2022年-2024年度，公司收入約爲4.37億元(人民幣，下同)、11.71億元、5.2億元；對應同期，利潤/(虧損)約爲盈利281.4萬元、盈利9588.2萬元、虧損5億元。於2025年截至5月31日止五個月，公司收入爲2.57億元，利潤爲951.5萬元。