【券商聚焦】中金公司：液冷替代風冷爲AI時代大勢所趨 冷板式液冷有望率先規模落地

金吾財訊 | 中金公司發研報指，芯片及服務器的功率密度提升，液冷替代風冷爲AI時代大勢所趨。AI芯片及服務器功率密度攀升，Vertiv預計至2029年，單個AI GPU機櫃的功率將超1MW，單AI POD的功率將超500kW，對散熱系統提出挑戰，而當機架密度上升至20kW時，液冷散熱的優勢凸顯。此外，在數據中心拉昇電力需求、PUE成爲監管重點的背景下，散熱系統作爲數據中心第二大能耗中心，散熱效率提升成關鍵。我們認爲，液冷憑藉更高散熱效率、提升算力部署密度及降低系統功耗的優勢，有望實現對傳統風冷的替代。

該機構表示，冷板式液冷領跑產業化，浸沒式與噴淋式處於技術探索初期。按服務器內部器件是否直接接觸冷卻液，液冷可分爲間接接觸式（冷板式液冷）和直接接觸式（浸沒式液冷與噴淋式液冷）。其中，冷板式液冷系統中，冷板可直接貼附在芯片等服務器內器件上進行散熱，與直接接觸式液冷相比，對設備和機房基礎設施改動較小，而散熱效果較風冷明顯提升，爲當前發展最爲成熟的液冷散熱方案。我們認爲冷板式液冷有望率先規模落地。

該機構續指，產業鏈百舸爭流，市場空間廣闊。產業鏈上游（冷板、CDU、快速接頭等）、中游（服務器廠商、解決方案商）加速佈局，下游雲廠商率先規模化應用，英偉達GB200及GB300、NVL72加速產業生態形成，市場空間廣闊。根據IDC，2024年我國液冷服務器市場規模同比增長67.0%達23.7億美元，預計2024-2029年CAGR有望達46.8%；我們測算，2025/2026年全球AI服務器液冷市場規模有望達30.7億美元/85.8億美元。