金吾財訊 | 國證國際發佈天嶽先進(02631)IPO點評,指其專注碳化硅襯底研發生產,是第一批在國內實現半絕緣型碳化硅襯底產業化的公司,並進一步實現了導電型碳化硅襯底的產業化,2022年於科創板上市(688234.SH)。
該機構認爲其優勢與機遇爲:1)市場規模增長預期:根據弗若斯特沙利文的資料,2030年全球功率半導體器件市場規模預計將達到197億美元,2024年至2030年的複合年增長率爲35.8%,顯示出行業具有較強的增長潛力。2)市場地位:公司作爲推動碳化硅材料商業化的領導者,是全球少數能實現8英寸碳化硅襯底量產、率先實現2英寸到8英寸碳化硅襯底商業化及推出12英寸碳化硅襯底的公司之一,也是率先使用液相法生產P型碳化硅襯底的公司之一。3)量產與交付能力強:具備強大的量產能力,能實現高質、高效、高穩定性交付,2022-2024年總產能逐步提升,且利用率較高(分別爲94.7%、97.0%、97.6%)。
弱項與風險包括:1)下游行業與原材料波動風險:業績受下游行業需求和原材料供應波動影響,若下游行業增長放緩,會對公司業務、財務狀況及經營業績造成衝擊。2)行業競爭風險:半導體材料行業競爭激烈,若無法成功競爭,將損害業務、經營業績及未來前景。3)國際政策與管制風險:業務、財務狀況和經營業績可能受國際政策、出口管制及經濟制裁的重大不利影響。
該機構指,碳化硅作爲第三代半導體材料,在新能源車、光伏儲能、射頻通信等領域潛力巨大。天嶽先進在碳化硅襯底領域技術實力強,是全球少數能實現8英寸碳化硅襯底量產、率先實現2-8英寸商業化及推出12英寸產品的公司之一,也是率先使用液相法生產P型碳化硅襯底的公司之一。從歷史財務數據看,公司收入實現快速增長,盈利能力逐步提升,顯示出公司良好的發展態勢和經營管理能力。
公司招股價最高42.80港元,假設發售量調整權及超額配股權未獲行使,對應發行後總市值約204.35億港元,相較於8月11日A股天嶽先進(688234.SH)收盤價每股61.02元人民幣有接近35.7%的折價,折讓較大,但是參考港股半導體HA溢價率折讓屬於相對合理水平,綜合考慮行業前景以及公司的折讓,該機構給予IPO專用評分5.9分,建議申購。