特朗普準備調整美國芯片法案撥款條件--消息人士

• 特朗普政府審查CHIPS法案補貼要求
• 一些即將到來的CHIPS法案支付被推遲
• 主要撥款獲得者包括英特爾、台積電、三星和美光

路透華盛頓/新加坡/台北2月13日 - 兩位熟悉內情的消息人士對路透表示，白宮正尋求就《美國芯片和科學法案》中的撥款重新磋商，並暗示將推遲部分即將發放的半導體撥款。

上述知情人士和第三位消息人士表示，新政府正在審查根據該2022年法案獲得撥款的項目，該法案旨在通過390億美元的補貼提振美國國內半導體產出。

消息人士稱，華盛頓計劃在評估和調整當前要求後，對部分協議進行重新磋商。目前尚不清楚可能進行調整的程度，以及這將如何影響已經敲定的協議。目前尚不清楚是否已採取任何行動。

台灣環球晶圓6488.TWO 發言人Leah Peng在給路透的一份聲明中表示：“芯片法案項目辦公室告訴我們，目前正在審查所有芯片法案直接資助協議的某些條件，這些條件與特朗普總統的行政命令和政策不一致。”

環球晶圓表示，尚未直接接到華府有關其撥款條件或條款有任何變化的通知。該公司勢將獲得美國政府4.06億美元的撥款，用於德州和密蘇里州的項目。目前，該公司只有在2025年晚些時候達到特定的里程碑後才能獲得補貼。

四位了解討論情況的消息人士對路透表示，白宮對《芯片與科學法案》中390億美元產業補貼的許多條款感到擔憂。

這些條款包括附加條款，包括拜登政府在合同中增加的要求，即獲得撥款者必須使用工會的工人建造工廠，並幫助為工廠工人提供負擔得起的托兒服務。

白宮和美國商務部沒有立即回應置評請求。

行業組織美國半導體產業協會(SIA)已經開始詢問會員如何改進該項目。

但該組織負責政府事務的副會長David Isaacs表示：“重要的是，製造業激勵措施和研究項目都能不受干擾地推進，我們隨時準備與商務部長提名人盧特尼克及特朗普政府的其他成員合作，簡化項目要求，實現我們加強美國在芯片技術領域領導地位的共同目標。”

其中一名消息人士稱，白宮還對一些公司接受芯片法案補貼、然後宣布包括中國在內的重大海外擴張計劃感到失望。該法案允許在中國進行一些投資。

獲得《芯片法案》大規模撥款的許多企業——包括英特爾、台積電2330.TW 、三星電子005930.KS和SK海力士000660.KS，都在中國有主要生產設施。

披露已從《芯片法案》中收到兩筆總計22億美元資金的英特爾拒絕置評。

台積電發言人表示，根據協議的里程碑條款，在新政府上台之前，該公司已收到15億美元的《芯片法案》撥款。

該發言人拒絕就特朗普執政期間協議可能發生的任何變化置評，但表示將繼續與芯片法案項目辦公室接觸。

三星、SK海力士和Hemlock Semiconductor拒絕置評，博世讓路透咨詢芯片法案項目辦公室。美光和格芯GFS.O沒有回應置評請求。（完)