-三星電子股價上漲逾2%；消息稱其下月開始生產HBM4芯片並向Nvidia供貨

路透首爾1月26日 - 一位熟悉內情的人士周一告訴路透，韓國三星電子 005930.KS計劃下月開始生產其下一代高帶寬內存（HBM）芯片，即HBM4，並向Nvidia(輝達/英偉達) NVDA.O供貨 。

三星一直在努力追趕對手SK海力士 000660.KS後者是Nvidia人工智能加速器所需的先進存儲芯片的主要供應商，去年早些時候，供應延遲曾打擊了三星電子的盈利和股價。

在早盤交易中，三星股價攀升2.2%，而競爭對手海力士股價下跌2.9%。

該人士拒絕透露詳細信息，例如計劃向 Nvidia 供應多少芯片。

三星發言人拒絕對此事置評，而 Nvidia 則沒有立即發表評論。

韓國經濟日報周一援引芯片行業消息人士的話報導稱，三星通過了 Nvidia 和 AMD AMD.O 的 HBM4 資格測試，將於下月開始向 Nvidia 發貨。

SK Hynix 的一位高管本月早些時候告訴路透，該公司計劃下個月開始在韓國清州的新工廠 M15X 部署硅晶圓廠以生產 HBM 芯片，但沒有詳細說明 HBM4 是否會成為初期生產的一部分。

三星和 SK 海力士都將於本周四公布第四季度財報，屆時可能會說明 HBM4 訂單的詳細情況。(完)