華爲將繼續尋找與我們縮小芯片差距的創造性方法：首席執行官

根據首席執行官Ren Zhengfei本週，當地媒體在本週發表的講話中，華爲的芯片製作仍然是美國競爭對手的一代人，但該公司正在部署創意解決方案來縮小差距。

儘管自2019年以來實施了嚴格的美國出口遏制，但華爲仍在依靠羣集計算和創新的多元元素“複合”芯片等技術，以提高性能。

華爲銀行創新以縮小差距

張菲（Zhengfei）強調，華爲每年將大約1,800億元人民幣（約合250億美元）投入研發，將這項投資分配給理論探索和產品開發之間。

他說：“沒有紮實的理論基礎，突破將是不可能的，沒有突破，我們就無法縮小美國公司確定的潛在客戶的範圍。”他指出，年度研究預算的大約三分之一的基礎是基本科學的基礎，其餘的三分之二則被引入實踐工程和設計。

華爲策略的核心是三個補充方法。首先，該公司將高級數學matic常規物理學配對，以模擬和優化芯片行爲，避開了摩爾定律的某些約束，這是晶體管的長期原則，大約每兩年大約兩倍。

其次，通過將各種半導體材料混合到化合物芯片中，華爲試圖超越單物質設備可以實現的新績效增長。

最後，該公司正在利用大規模集羣計算，將數百個單獨的處理器鏈接到統一系統，以彌補單個芯片的原始速度的任何不足。

“通過將Mathematic的編織到物理設計中，並通過非Moore的法律技術擴大摩爾定律，然後在集羣計算上進行分層，我們可以獲得適用於現實世界應用的結果。”

Zhengfei。

他補充說，軟件尚未證明是華爲的瓶頸。相反，侷限性在於硬件本身。

張菲（Zhengfei）弗蘭克（Frank）承認其公司的滯後時間是在美國高級和中國貿易談判者繼續在倫敦進行討論的情況，在那裏，美國對中國的技術限制在議程上很高。

該公司希望證明一個要點

自2019年以來，華盛頓禁止包括華爲在內的中國公司獲得製造最先進的處理器和最高級的設備，以遏制北京的技術和軍事野心。

到目前爲止，Zhengfei和其他任何華爲高管都沒有公開詳細介紹該公司的芯片製作工作。他的評論標誌着中國公司如何應對這些挑戰的第一個正式窺視。

鄭菲承認：“美國也許誇大了華爲的能力。”

“我們並不像某些人聲稱的那樣非凡，我們必須努力努力證明自己。”

Zhengfei

與防禦措施同時，華爲一直積極促進其人工智能籌碼的上升家族，該籌碼與Nvidia。 4月，華爲揭幕了其“ AI CloudMatrix 384”系統，該系統將384 Ascend 910c芯片縫合在一起，在一個專爲AI模型培訓設計的單個集羣中。

行業分析師指出，在某些基準上，這種配置甚至可以超過NVIDIA的GB200 NVL72設置，儘管這家美國公司仍然主導着許多其他指標。

儘管如此，美國商務部最近裁定，部署上升籌碼將違反現有的出口管制，強調全球競爭與國家安全的交叉點。

就其本身而言，NVIDIA無法將其最前沿的GPU出售給中國買家，這種情況使華爲能夠在國內重新獲得一些市場份額，即使它的芯片在技術上仍然落後了。

展望未來，鄭菲表示樂觀。他強調了複合芯片的希望，即通過多種半導體材料構建的設備，作爲潛在的遊戲規則。他重申了自己的信心，即通過對理論和工程學的持續投資，華爲將繼續縮小與美國同行的績效差距。

他總結說：“對華爲芯片供應的擔憂是不必要的。”敦促利益相關者認識到公司在壓力下的韌性和創造力。

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