高通與蘋果續簽長期專利協議，iPhone自研基頻時代QTL收入仍有保障

TradingKey - 美東時間週四 (9 月 24 日)，高通 (QCOM) 宣布，已與蘋果 (AAPL) 續簽一項全球專利授權協議，新協議將於 2027 年 4 月 1 日正式生效。高通並未披露此次協議的具體期限、授權費用及其他財務條款。消息公布後，高通美股盤前一度上漲約 1%。

此次續約延續了雙方自 2019 年以來的專利授權關係。當年高通與蘋果結束持續多年的全球專利訴訟，並簽署一份為期六年的全球授權協議，同時包含兩年延期選項。蘋果後來行使延期權，使現有協議持續至 2027 年 3 月底，此次新協議將從次日無縫銜接。

這份協議主要涉及高通擁有的無線通訊專利，與高通向蘋果供應 5G 基頻晶片屬於兩項不同業務。高通擁有涵蓋 3G、4G、5G 及相關無線技術的大規模專利組合，目前已簽署超過 200 份 5G 授權協議。蘋果即使更多採用自研基頻晶片，仍需要就其設備使用的相關蜂巢式通訊技術向專利持有人支付授權費用。

這一點在蘋果加快自研基頻替代高通晶片之際尤其受到關注。蘋果近年來已經在部分 iPhone 與 iPad 中導入自研 C 系列基頻，並繼續擴大採用範圍。最新拆解顯示，美國版 iPhone 18 Pro Max 仍採用高通 Snapdragon X80 基頻，但其他多款 iPhone 18 系列機型已經轉向蘋果 C2 晶片。

高通先前也預期，來自蘋果的晶片銷售收入將隨著蘋果自研基頻普及而下降。不過，專利授權業務 QTL 與晶片供應相互獨立，因此此次長期續約意味著，即使蘋果未來進一步減少高通基頻採購，高通仍可繼續從蘋果設備銷售中獲得專利授權收入。