美光、晟碟均大跌逾6%!蘋果微軟提價反噬盤面,記憶體股迎獲利邏輯鬆動
美東時間6月29日,儘管南韓宣布大規模半導體投資計畫,美光與閃迪等記憶體股因終端消費壓力與漲價效應,股價集體回調。市場現正深陷AI基建驅動的供給短缺,EDA龍頭預警短缺將持續至2027年,支撐DRAM與HBM價格上漲。然而,三星、SK海力士及美光正面臨價格壟斷訴訟及史無前例的擴產競賽。分析指出,若AI需求增長不及預期,待2028年新產能集中釋放,產業恐面臨供過於求的週期性下行風險。投資人需密切留意產能擴張與終端消費市場的供需平衡。

Tradingkey - 美東時間 6 月 29 日,在南韓政府宣布有史以來規模最大的半導體與人工智慧產業投資計畫後,美股記憶體股今日集體受挫,其中閃迪(SNDK)、美光(MU)均跌逾 6%。
這是繼上週美光科技公布樂觀預期的財報後,記憶體類股的又一個新催化劑,但從今日市場反應來看,投資人對此似乎並不買單。據悉,蘋果和微軟 Xbox 上週於同日相繼漲價,使市場開始重新評估,本輪記憶體價格大幅上行帶動晶片類股獲利擴張,是否以終端消費需求持續承壓為代價?

【來源:TradingView】
當前,全球記憶體短缺危機加劇。EDA 和半導體 IP 領域的龍頭企業新思科技(SNPS)的執行長表示,全球頂尖廠商的大部分記憶體晶片「直接流向了人工智慧基礎設施,但許多其他產品也需要記憶體,所以如今 these 其他市場因產能不足而陷入困境。」並強調晶片「短缺」現象將在 2026 年和 2027 年持續下去。
日前,市場調查機構 Counterpoint Research 表示當前記憶體市場即使價格上漲,需求也不會下降。供應短缺問題至少要到 2027 年下半年才能得到實質性解決。因建置人工智慧資料中心對伺服器 DRAM 和高頻寬記憶體(HBM)的需求已經超過了整個市場的需求。
摩根士丹利日前表示,記憶體晶片股在 2025 年表現強勁,並在 2026 年繼續引領市場,但該行認為這波強勁表現尚未結束。大摩稱,記憶體日益吃緊,且無快速解決方案。這將推動記憶體供應緊張的狀況持續兩至三年(或更長)。預示在 DRAM 中基本疲軟,但 NAND 快閃記憶體亦然。
在此情境下,全球最大的三家記憶體供應商三星、SK 海力士、美光被美國消費者集體起訴,指控其操控記憶體價格並限制全球供應。
訴狀內容顯示,這三家公司幾乎壟斷了全球 DRAM 市場的全部供應,卻在價格大漲的階段收緊傳統 DRAM 產品的供貨,讓本就嚴峻的記憶體短缺危機進一步升級。
除面對訴訟壓力外,三大記憶體供應商也開始了一場史無前例的產能競賽。美光在上週的財報中表示,2026 財年全年資本支出將達到約 270 億美元,2027 年單季資本支出還將進一步提升。
今日,南韓總統李在明便宣布,將在西南部投資約 800 兆韓元(約 52 億美元)建設四座晶片工廠,由三星電子和 SK 海力士各承建兩座,目標是在五年內將 DRAM 生產能力倍增。另一方面,南韓擬在 2035 年前於 AI 資料中心領域投入逾 1,000 兆韓元。
市場分析指出,三家記憶體供應商同步擴產,若後續人工智慧算力與終端需求不及預期,產業可能在 2028 年新產能集中釋放後,重回供過於求的週期下行階段。
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