“霸氣” 臺積電，纔是 AI 時代最強王者？

臺積電（TSMC）於北京時間 2025 年 10 月 16 日下午的美股盤前發佈了 2025 年第三季度財報（截止 2025 年 9 月），要點如下：

1、收入端：臺積電本季度收入 331 億美元，環比增長 10.1%，主要是 iPhone 等電子產品開啓備貨和 AI 芯片需求增長的帶動。公司本季度收入超出了指引區間上限（318-330 億美元），一部分是受美元貶值的影響。若按新臺幣口徑，公司本季度收入環增 6% 左右，依然落在公司指引區間內。

從量價關係看（等效 12 寸片）：①$臺積電(TSM.US) 的晶圓出貨量 4085 千片，環比增長 9.9%；②臺積電的晶圓單晶圓收入（等效 12 寸片）8102 美元/片，環比增長 0.2%。

2、毛利率：公司本季度毛利率 59.5%，遠遠好於公司指引區間（55.5-57.5%）。將毛利拆分來看，本季度公司產品均價環比基本持平，毛利率提升主要得益於單位固定成本（攤銷折舊）的減少，其中出貨量提升攤薄了單片的成本。公司將長期毛利率目標依然定在 53% 以上，是相當保守的。

3、具體業務進展情況：製程、下游應用和地區

a.分製程看：臺積電本季度 7nm 以下先進製程的佔比維持在 74%。受 AI 需求的推動，公司當前 3nm 和 5nm 產能已經滿載，兩項收入佔比分別爲 23% 和 37%。隨着公司之後的 2nm 量產，AI 芯片將從 5nm 往 3nm 轉移，公司收入結構將進一步向先進製程傾斜。

b.下游應用端：公司本季度收入環增的主要來自於機業務，其中 iPhone 新機備貨是主推力。受英偉達、博通等 AI 芯片需求的帶動，高性能計算依然是公司最大的收入來源，本季度達到 189 億美元，收入佔比 57%。

c.分地區收入：北美地區還是公司最大的收入來源，涵蓋了英偉達、蘋果、AMD 等大客戶，本季度收入佔比 76%。本季度中國大陸地區收入爲 26 億美元左右，收入佔比 8%，依然是公司第三大收入來源。

4、資本開支：臺積電本季度資本開支 97 億美元，基本符合預期。此外，公司將全年資本開支目標區間上調至 400-420 億美元（原本是 380-420 億美元）。公司前三季度資本開支合計 294 億美元，推測四季度的資本開支將在 106-126 億美元。臺積電將全年資本開支區間上移，進一步表明了公司對自身經營面的信心。

5、臺積電業績指引：2025 年第四季度預期收入 322-334 億美元（買方預期 326 億美元）和毛利率 59-61%（市場預期 57.3%）。在下季度，公司仍將受益於 iPhone 新機和 AI 芯片需求的推動。

海豚君整體觀點：火熱的 AI Capex 之下，“定海神針” 依然牛氣

臺積電本次財報還是不錯的，收入和毛利率都達到了買方預期（已上修），尤其是毛利率更是明顯回升至 59.5% 的相對高位。

與本季度數據相比，市場更關注於公司的資本開支情況和未來經營面的指引：

①資本開支：臺積電本季度資本開支 97 億美元，符合預期。公司對全年資本開支目標上調至 400-420 億美元（原來是 380-420 億美元），可以推測出四季度的資本開支將達到 106-126 億美元，有望達到公司單季度的歷史新高。

對於 2026 年的資本開支情況，公司並未給出具體規劃，而市場對公司資本投入的預期已經提升至 480 億美元，依然看好公司的成長性和投入水平。

②公司指引：臺積電對下季度的指引也是不錯的。公司預計下季度收入爲 322-334 億美元，符合市場期待。下季度公司 2nm 將開啓量產，而公司對下季度毛利率的預期依然達到 60% 附近，這也充分體現了公司對自身盈利能力的信心。

從資本開支和公司的指引來看，臺積電對自身的經營面仍是相對樂觀的狀態。而隨着 AI Capex 需求的增長和製程工藝的迭代，都將爲公司的持續增長帶來保障。

結合公司財報及行業近況來看，臺積電核心邏輯依然穩固：

a）臺積電具備不可或缺的地位：AI 半導體產業鏈的關鍵一環。不論是英偉達、博通還是 AMD，AI 芯片的製造端都集中在臺積電。即使存在 GPU 和 ASIC 之爭，但終究都繞不開臺積電。

隨着近期雲服務大廠加大資本投入以及 Open AI 的 “大采購”，都能帶動對 AI 芯片的需求。只要英偉達、博通等廠商賺錢，臺積電的業績增長也能得到保障的。

b）製程工藝迭代升級：目前公司 2nm 進展順利，預計 2026 年蘋果、高通等手機芯片將採用 2nm 製程工藝，而 AI 芯片（博通、AMD、英偉達等廠商）也將在 2025 年下半年開始從 4nm 平臺逐步遷移至 3nm 工藝。

隨着製程工藝的迭代升級，2nm/3nm 將成爲公司先進製程的主要平臺，這能直接帶動公司晶圓產品均價的再一次提升。

c）技術優勢明顯領先：雖然英特爾近期得到美國政府、英偉達等多方助力，但主要涉及資金層面和 CPU 領域的合作，目前並涉及產品代工。

雖然近期英特爾的 18A 工藝已經開啓量產，但與臺積電仍有明顯差距，晶體管密度上也大致相當於臺積電 2 年前的 3nm（前一代）的水平。

至於晶圓製造工藝的能力，主要體現在晶體管密度和良率兩方面。這就好比，三星很早就發佈了 3nm 工藝，但由於良率難以提升，高通等外部客戶都陸續轉單至了臺積電。即使是三星自己的旗艦機型，也搭載了臺積電製造的高通處理器。

從技術能力和路線圖看，臺積電整體上仍明顯領先於英特爾和三星，這進一步強化了公司在當前 AI 半導體產業鏈中的話語權。

綜合（a+b+c）來看，臺積電的核心邏輯依然穩固。臺積電憑藉技術能力的絕對領先，在 AI 半導體產業鏈中擁有不可或缺的地位。而在大型雲廠商和 Open AI 大幅提升資本開支的情況下，臺積電將直接受益於本輪 AI Capex 的 “擴張紅利”。

結合臺積電的當前市值（1.58 萬億美元），對應公司 2026 年淨利潤約爲 24 倍 PE 左右（假定營收 +23%，毛利率 59.8%，稅率 16.4%）。從公司歷史估值區間（20xPE-30xPE）來看，公司當前的估值水位大致位於區間中樞位置。

整體來看，臺積電本季度資本開支和指引都給出了不錯的表現，體現了公司對經營面的信心。而這主要來自於公司的領先優勢和產業鏈地位，臺積電目前是 AI 芯片產業鏈中 “難以替代” 的一環。在當前 AI Capex 大幅提升的情況下，雲服務商&Open AI 都想拿到更多的 AI 芯片，而英偉達、博通和 AMD 等各家又都得找臺積電來造 “高端芯片”。

從產業鏈的傳導角度看，臺積電是本輪 AI Capex 中最爲重要的一項，因而海豚君在模擬倉中也一直給予了最高的權重。在臺積電技術能力保持領先的情況下，大幅提升的 AI Capex 將助力公司業績的持續增長，同時推動公司估值走向相對樂觀的位置。歡迎繼續關注，海豚君後續還會發布的管理層交流紀要等相關內容。

以下是海豚君對臺積電的具體分析：

一、收入端：再創新高

臺積電在 2025 年第三季度實現營收 331 億美元，超出公司此前指引區間（318-330 億美元）。本季度收入環比增長 10%，主要受手機業務和 AI 芯片增長帶動，以及匯率變化的影響。若從新臺幣口徑看，公司本季度收入環比增長 6%，符合指引區間。

臺積電的季度收入，由於每月經營指標的公佈，市場預期已經充分。而本季度臺積電收入中，價格和出貨量分別如何變化的呢？

海豚君從量和價的維度，來觀察臺積電本季度收入增長的主要推動力：

1）量的維度：2025Q3 臺積電的晶圓出貨量 4085 千片，環比增長 9.9%，主要受益於 iPhone 新機備貨和 GB 系列量產的帶動。臺積電本季度的資本開支 97 億美元，符合預期。臺積電還將全年資本開支區間上調到 400-420 億美元，這也表明公司對自身經營面的信心。

2）價的維度：2025Q3 臺積電的晶圓單晶圓收入（等效 12 寸片）8102 美元/片，環比增長 0.2%。臺積電的 2nm 工藝將在年末開始量產，隨後 AI 芯片從 5nm 轉向 3nm，公司整體的產品結構將進一步向先進製程傾斜，產品均價有望進一步提升。

二、毛利及毛利率：重回 60% 附近

臺積電在 2025 年第三季度實現毛利 19.7 億美元，環比增長 11.6%。其中毛利率 59.5%，環比提升 0.9pct，公司本季度主要是在規模效應影響下，攤薄了部分單位成本。

市場對臺積電最爲關心的兩項數據便是，收入和毛利率。由於每月經營數據的公佈，季度收入基本已被市場預期。而毛利率則是本次季報中，市場關注的焦點之一。海豚君將對分析本季度毛利率提升的主要驅動力：

“毛利=單晶圓收入 - 固定成本 - 可變成本”

1）單片晶圓收入（等效 12 寸）：本季度臺積電單晶圓收入約 8102 美元/片，環比提升 14 美元/片。本季度產品均價小幅上升，主要受 12 寸晶圓佔比提升的帶動；

2）固定成本（折舊攤銷）：本季度臺積電平均固定成本約 1332 美元/片，環比減少 297 美元/片。由於本季度的出貨量環比提升 9.9%，直接稀釋了公司產品的單位固定成本；

3）可變成本（其他製造費用）：本季度臺積電平均可變成本約 1953 美元/片，環比增加 235 美元/片，主要是 12 寸晶圓佔比提升以及先進製程的增長帶動了製造費用等方面的增加。

綜合以上拆分，本季度臺積電單片毛利 4817 美元/片，環比增加 76 美元。公司產品均價略有上升，單位固定成本的減少比單位可變成本的增加量更多，導致公司產品單位成本的下降，是毛利率環比提升的主要因素。

三、晶圓結構端：3/5nm 滿載，2nm 即將量產

3.1 晶圓收入佔比（按應用類型）

高性能計算業務（HPC）已經成爲公司最大的收入來源，本季度收入佔比 57%。在英偉達 GB 系列等 AI 芯片的帶動下，公司本季度 HPC 收入增長至 189 億美元左右，環增 4.6%。

本季度手機業務給公司貢獻了最多的環比增量。本季度手機業務收入 99 億美元，環比增長 22%，主要得益於 iPhone 新機備貨的帶動，在收入中佔比回到 30%。此外，受下半年電子產品旺季的影響，IoT、消費電子等領域也有所回升。

3.2 晶圓收入佔比（按製程節點）

本季度 7nm 以下的收入佔比維持在 74%，先進製程領域是公司的核心收入來源。具體來看，本季度公司 3nm 收入佔比爲 23%，5nm 的收入佔比維持在 37%。當前公司的 3nm 和 5nm 產能都已經滿產，公司 2nm 工藝也將在年末開始量產。

隨着公司將 3nm 的手機芯片等產品陸續轉移至 2nm 平臺，當前的 AI 芯片也將從 5nm 遷移至 3nm。隨着公司製程結構進一步向更先進節點遷移，一方面能帶動公司產品均價繼續上行，另一方面也能擴大與競爭對手的優勢。

3.3 晶圓收入佔比（按地區）

從各地區收入來看，北美地區仍是臺積電最大的收入來源，收入佔比爲 76%。這是由於北美地區有蘋果、英偉達、AMD、高通等大客戶，使得臺積電和美國之間有很強的商業綁定關係。

除北美以外，中國大陸地區和亞太地區是其餘的兩大收入來源，本季度佔比分別爲 8% 和 9%。本季度中國大陸地區的收入達到了 26 億美元左右，依然是公司的第三大收入來源，本季度中國大陸地區的客戶情況還是相對平穩的。

<本篇完>