四兆只是起點？花旗力挺輝達 稱AI霸主地位尚未見頂
週三，輝達（NVDA）股價一度衝高至164美元，公司市值首次突破4兆美元大關，成為史上首家達成該里程碑的晶片製造商。
但在經歷如此凌厲的漲勢後，輝達目前是否仍具備投資吸引力？花旗最新發布的研究報告給出明確回應：維持「買進」評等，並將目標價由原本的180美元上調至190美元。
花旗：AI市場上修13%，主權AI與Blackwell為核心驅動
花旗指出，截至2028年，全球數據中心用半導體的總可用市場（TAM, Total Addressable Market）預估將達到5,630億美元，較先前5,000億美元的預測上調13%。這項上修主要反映主權AI（Sovereign AI）基礎建設支出超乎預期。
目前輝達已深度參與幾乎所有主權AI相關項目。自2025財政年度起，該領域已開始為公司貢獻數十億美元營收，預期2026年將進一步提升營收占比。
除了GPU外，客製化ASIC晶片（包含高頻寬記憶體HBM）亦是推動TAM成長的重要因素。代表企業如博通（AVGO）正在推動該領域年複合成長率達32%。
Blackwell供應鏈趨穩 市場疑慮降溫
備受市場關注的Blackwell平台近期展現出穩定的供應表現。《金融時報》引述供應鏈人士透露，輝達近期已與合作夥伴協力解決GB200平台在連接介面、熱管理與冷卻系統上出現的技術瑕疵，包括晶片過熱與液冷洩漏等問題。
在本月舉辦的台北國際電腦展（Computex）上，輝達也公開證實Blackwell平台的交貨已步入正軌，舒緩市場對良率與供應能力的擔憂。
先前GB200因採用複雜的CoWoS-L封裝技術，加上初期設計缺陷，導致市場對其產能爬坡進度有疑慮。如今，輝達憑藉Hopper到B200的轉換經驗，有望順利推動Blackwell後續產品GB300的部署。
在產品組合優化及成本控制改善後，花旗預期輝達2025財年的毛利率將回升至70%中段水準。
「大美麗法案」推動產能建設 輝達間接受惠
本月，美國國會正式通過被外界稱為「大美麗法案」（Big Beautiful Bill）的產業激勵法案，對半導體製造及相關設備產業提供實質利多。該法案將晶片廠房建設的稅賦抵免比例由25%提高至35%，大幅提升半導體製造業在美設廠的報酬率。
儘管輝達本身並不直接生產晶片，但於晶片產能供應鏈的上下游環節中仍將顯著受惠。該法案有望緩解供應鏈瓶頸、縮短供貨時間，有助於像GB200這類輝達AI伺服器產品更快速對應市場需求。
隨著美國境內先進製程產能陸續開出，包括台積電、英特爾與美光等晶圓代工夥伴均積極擴建產能，輝達也同步加強協同布局。
中美科技限制持續 輝達靈活調整開發節奏應對
儘管近期中國針對晶片產品的關稅風險略為緩解，但美國針對高階AI晶片出口中國的限制仍持續存在。為因應此政策，輝達先前曾推出專供中國市場的H20版本晶片。但在近日公開場合中，公司創辦人暨執行長黃仁勳坦言，基於Hopper架構的產品「已無空間可再降規」，暗示若無政策鬆綁，公司將難以繼續為中國市場推出符合政策的高階AI晶片。
根據《金融時報》報導，為回應市場變化，輝達正籌設位於中國上海的研發中心，專門聚焦中國客戶在AI應用上的具體需求、合規情境與技術挑戰。該中心除聚焦在中國市場產品優化外，也將擔任全球專案的設計驗證與自駕相關垂直應用的研發支援角色。
AI生態系穩步擴大 CoreWeave成為重要部署夥伴
輝達正加速擴建其AI全棧式生態體系，從晶片、平台延伸到應用端解決方案，完整布局。於2025年GTC技術大會上，輝達發表數款採用Blackwell Ultra架構的次世代運算平台，包括DGX Spark與DGX Station，旨在推動AI算力逐步向終端設備延伸，促進AI基礎建設普及。
同時，CUDA軟體生態亦持續強化，進一步鞏固輝達在AI開發生態中的核心地位。
雲端基礎服務合作夥伴CoreWeave是輝達AI部署的重要支點。作為率先大規模部署GB300 NVL72平台的超級雲服務商，CoreWeave與輝達在軟硬體層面進行深度整合。也是輝達目前持股比例最高的雲端基礎架構合作夥伴。
CoreWeave於2025年第一季營收年增超過420%，突破10億美元大關，並與OpenAI簽署為期五年的合作協議，為其提供H100與Blackwell平台相關的AI訓練算力資源。
