【新股IPO】深圳曦华科技股份有限公司向港交所递交主板上市申请

金吾财讯 | 据港交所2026年6月5日文件，深圳曦华科技股份有限公司依托港交所18C特专科技规则递交主板上市申请，独家保荐人为农银国际，本次为公司首次港股申报，此前未在境内外任何证券交易所挂牌上市。

股权方面，创始人陈曦及其配偶王女士为实控人，二人直接持股叠加四家员工持股平台，合计掌控公司 61.29% 投票权，为控股股东。

公司是端侧 AI 无晶圆芯片设计企业，主营 AI Scaler、STDI 显示芯片与 TMCU、SCCU 感控芯片；据弗若斯特沙利文数据，2025 年公司 ASIC 架构 Scaler 按出货量全球第一，车规 TMCU 性能位居国内前列，产品落地消费电子、整车座舱、具身智能赛道。

财务上，2023-2025 年公司营收依次 1.50 亿元、2.44 亿元、3.46 亿元；年内净亏损分别 1.53 亿元、0.81 亿元、0.95 亿元。

本次募资将分别投向前沿技术研发、组装产线搭建、全球渠道拓展及补充营运资金。