【新股IPO】深圳基本半导体股份有限公司向港交所递交主板上市申请

金吾财讯 | 深圳基本半导体股份有限公司依托港交所 18C 特专科技规则递交主板上市申请，联席保荐人为国金证券（香港）、中银国际，本次为公司第三次递表，未在境内外其他证券市场挂牌上市。

股权层面，汪之涵博士及其关联主体青铜剑科技、多家员工持股平台合计掌控公司 45.98% 投票权，为实际控制人。

公司 2016 年成立，是国内少数全链条 SiC-IDM 厂商，主营碳化硅功率模块、分立器件、栅极驱动产品，产品落地新能源车、光伏储能等领域；2024 年国内碳化硅功率模块市场排名第三，分立器件、栅极驱动均位列行业第九。

财报显示，2023-2025 年营收分别 2.21 亿元、2.99 亿元、3.11 亿元；年内净亏损依次 3.42 亿元、2.37 亿元、3.35 亿元。

本次募资拟用于晶圆与模块产能扩建、前沿碳化硅产品研发、全球分销网络搭建及补充日常营运资金。