【新股IPO】沪士电子向港交所主板递交H股上市申请 拟实现A+H股上市

金吾财讯 | 据港交所2026年6月5日文件披露，沪士电子（沪电股份，002463.SZ）正式向港交所主板递交 H 股上市申请，联席保荐人为中金公司、汇丰，本次为公司首次港股申报，公司已于 2010 年在深交所 A 股挂牌上市

股权方面，吴礼淦家族通过碧景控股、合拍友联合计持有公司 20.35% 表决权，为单一最大控股股东。公司无其他披露的头部战略股东详细数据

公司是全球领先的数据通讯 PCB 综合服务商，按 2025 年收入，数通、数据中心、多层 PCB 板块营收排名全球首位，产品落地 AI 服务器、算力设备、智能汽车等领域，国内及泰国布局五大生产基地，全球覆盖头部通信与车企客户。

财报数据显示，2023、2024、2025 年公司营收分别为 89.38 亿元、133.42 亿元、189.45 亿元；归母净利润 15.13 亿元、25.87 亿元、38.22 亿元，对应净利率 16.9%、19.4%、20.2%，盈利持续攀升。

本次募资净额将分四部分使用：产能扩建、高性能 PCB 前沿研发、产业链并购、补充日常营运资金。