应用材料(AMAT)第二财季非GAAP每股收益2.86美元 同比增长20%

金吾财讯 | 全球半导体设备龙头应用材料(AMAT)近日正式公布截至4月26日的2026财年第二季度财务报告，公司本季度营收、利润、每股收益全线创下历史同期新高，依托AI算力建设与先进芯片制程扩容红利，企业经营势头强劲，同时大幅上调全年半导体设备行业增长预判。

财报数据显示，公司二季度实现总营收79.1亿美元，同比增长11%；通用会计准则下毛利率达49.9%，营业利润25.23亿美元，摊薄每股收益3.51美元，同比大涨33%。剔除特殊项目的非通用准则口径下，毛利率站稳50%，非GAAP每股收益2.86美元，同比提升20%，盈利质量持续优化。本季度公司经营现金流达8.45亿美元，持续回馈股东，合计完成4亿美元股票回购，并派发3.65亿美元股息，同时将季度现金股息上调15%，实现连续九年分红增长。

业务结构层面，半导体系统业务为核心增长支柱，单季营收59.65亿美元，营收占比稳居主导，其中先进逻辑晶圆代工业务占比67%，DRAM存储设备业务占比29%，高附加值高端设备订单充足，板块非GAAP毛利率攀升至54.8%。区域市场来看，中国大陆、中国台湾、韩国依旧为核心营收市场，三地合计贡献超七成营收，全球布局稳固。

行业与产能需求持续景气，管理层明确上调全年展望，预计公司2026年在全球范围内半导体设备市场整体增速将超30%。受益于全球AI基础设施大规模搭建，叠加GAA环绕栅极晶体管、背面供电、高带宽内存HBM等新一代技术落地，公司订单能见度持续拉长。

技术合作方面，应用材料持续深化产业生态布局，先后与台积电、三星、SK海力士、美光等头部芯片企业共建EPIC创新中心，联合高校及测试设备企业加速下一代AI芯片技术研发，同时敲定收购先进封装设备企业相关业务，补齐面板级封装技术版图，完善全产业链设备布局。

对于2026财年第三季度，公司给出稳健业绩指引，预计三季度总营收区间84.5亿至94.5亿美元，非GAAP摊薄每股收益3.16美元至3.56美元，印证高端半导体设备需求长期旺盛，企业中长期成长逻辑清晰。