【券商聚焦】交银国际评北京车展：整车竞争已从电动化转入智能化下半场

金吾财讯 | 交银国际研报指，2026年4月24日，北京车展在顺义举行，展车总数1451台，包含首发车181台、概念车71台，新能源车型占比超过75%。整体来看，整车竞争已从电动化转入智能化下半场，端到端智驾大模型从结构上简化了传统规则驱动的感知决策流程，让城市复杂场景的应对能力出现质的提升；多模态大模型则推动座舱从被动指令响应走向主动服务的AI Agent 形态。物理AI 扩容至飞行汽车和机器人，标志着智能化的主战场不再局限于道路端，开始向三维空间和复杂物理交互延伸，底层算法的跨品类复用潜力正被打开。同时，自主品牌凭借技术护城河向高端市场切入。

该机构提到，L3级智驾持续推进，AI物理扩容至人形机器人和飞行汽车。智能驾驶仍是核心技术方向之一。整体来看，行业尚未进入L3规模化落地阶段，但车企普遍采取“硬件先行”的策略，在旗舰车型上提前布局高阶智驾所需的传感器与算力平台，为后续功能升级预留空间。例如，新款问界M9首发6激光雷达，理想L9 Livis配备4颗激光雷达。AI不再局限于座舱交互与自动驾驶，而是作为底层算法，通过人形机器人与飞行汽车等新型载体，实现从二维平面移动向三维空间及复杂物理环境交互的“物理扩容”。 小鹏集团以“AI汽车+飞行汽车+AI机器人”构建三位一体生态，其飞行汽车已获得约7000台订单，预计年内实现量产交付；人形机器人IRON，定位工业与服务场景，有望今年实现量产。

核心零部件企业首次大规模进入主展馆，智能化与电动化创新进入密集兑现期。北京车展前夕，零部件供应商集中释放新一轮技术成果。4月21日，宁德时代在超级科技日上发布六大新品，其中第三代神行超充电池在常温环境下实现10%-98%充电仅需6分27秒，循环1000次后电池容量保持率仍达90%以上。4月22日，地平线发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片“星空”，采用5nm制程工艺，算力达650TOPS，单芯片可实现座舱与智驾双域融合计算，为车企带来单车约1500—4000元的硬件成本优化。同时，公司还发布了中国首个整车智能体操作系统KaKaClaw“咖咖虾”，以及升级版HSD 1.6端到端智能驾驶系统。4月23日，华为乾崑正式发布全新ADS 5.0全栈智能驾驶解决方案及新一代鸿蒙座舱6，并同步官宣与多家车企深化合作，进一步加速智能驾驶与座舱生态的规模化落地。