台积电：太贵不了，暂不采用阿斯麦最新芯片制造设备

台积电将推迟至2029年后再将阿斯麦最先进的光刻机用于芯片生产，以节约成本。台积电是ASML最大的客户。

台积电副共同营运长张晓强表示，公司目前没有采用ASML最新高数值孔径极紫外光刻机（high-NA EUV）的计划，这类设备单台价格超过3.5亿欧元（约4.1亿美元）。他还宣布，公司最先进的A13芯片将于2029年投入生产。

张晓强表示「我们仍能够从现有EUV设备中获益」，并补充称下一代high-NA EUV设备「非常、非常贵」。