贝伦贝格称芯片制造工具支出将持续强劲，中国国内差距依然存在

1月23日 - 贝伦贝格预测，2026年和2027年晶圆制造设备支出将分别增长17%和16%。

称全球先进人工智能芯片的主要生产商台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co 2330.TW）可能会加快 A14 (link) 和互补场效应晶体管等先进芯片制造工艺的发展，这将推动这一需求的增长。

中国今年在芯片制造工具方面的支出将保持稳定；国内设备仍不足以支持 DRAM 等先进存储芯片或最强大的处理芯片

ASM国际ASMI.AS将成为早于预期的A14投资和持续向先进芯片设计迁移技术的主要受益者--经纪商

称ASML Holding NV ASML.AS, Applied Materials AMAT.O, KLA Corp KLAC.O 和Lam Research LRCX.O 将受益于主要芯片制造商的先进节点扩展和强劲的内存芯片周期

新增英飞凌科技IFXGn.DE受益于人工智能，意法半导体STMPA.PA受益于工业市场反弹