SK海力士高管称加快新芯片厂开工以满足内存需求

• SK海力士高管称，该公司耗资4070亿美元的韩国半导体产业集群中的首座工厂将提前三个月开工
• 客户越来越多地寻求多年供应协议
• 高管称存储芯片需求没有放缓迹象

Heekyong Yang/Max A. Cherney

路透首尔/旧金山1月14日 - SK Hynix 000660.KS的一位高管表示，由于内存需求激增给全球供应带来压力，该公司计划将一家新工厂的开业时间提前三个月，并将在二月份开始运营另一家新工厂。

这家韩国芯片制造商做出这一决定的原因是，全球内存芯片短缺 (link)，导致手机和个人电脑等消费电子产品价格上涨，并减缓了人工智能所需的数据中心的建设速度。

SK Hynix America首席执行官柳（Sungsoo Ryu）在接受路透采访时说："我们必须支持人工智能基础设施的内存消耗。

柳表示，作为英伟达NVDA.O的重要供应商，他的公司将于 2027 年 2 月提前三个月在韩国龙仁的新芯片工厂开设第一家工厂。此外，该公司计划下个月开始在韩国清州的新工厂M15X 部署硅晶圆，以生产高带宽内存(HBM) 芯片。

HBM芯片被Nvidia、Advanced Micro Devices AMD.O和其他公司用于构建人工智能应用所需的系统。

路透报道称，SK 海力士首次决定提前其在龙仁工厂的时间表。当地一家媒体早些时候援引未具名业内人士的话报道了该公司的 HBM 生产计划。

位于首尔以南 40 公里(25 英里) 的龙仁工厂是该公司计划在其 "半导体集群 "投资 600万亿韩元(4070 亿美元) 的一部分，该集群最终将容纳四个工厂。

长期协议

柳拒绝提供有关龙仁一期工厂生产能力的详细信息，但表示新增产能将 "非常有助于 "满足客户需求。

分析师估计，龙仁的第一座晶圆厂目前的产能与该公司位于利川的工厂相当， 利川有多家工厂。

柳表示，包括超大规模企业在内的客户正越来越多地寻求签订多年期供应协议--这与过去比较常见的一年期合同有所不同--因为他们正争相锁定长期供应。

根据市场跟踪机构TrendForce的数据，由于对人工智能基础设施的需求激增导致产能紧张，全球内存芯片市场正在经历前所未有的繁荣，仅第四季度一些产品的价格就比去年同期飙升了300%以上。

柳表示，SK海力士正在按月审查其产品的生产计划，以确保有能力为客户提供支持。

柳说："结构性变化正在发生（在内存芯片市场），"他补充说，他还没有看到需求放缓的迹象。

"他说："我们看到了大量巨大的需求。"

SK 海力士是仅次于三星电子005930.KS的全球第二大内存芯片制造商，其股价在过去一年中飙升了 280%。

(1 美元 = 1,475.6800 韩元)