中国AI芯片公司壁仞科技IPO拟筹最多49亿港元，将成“港股GPU第一股”

路透香港12月22日 - 中国人工智能（AI）芯片公司--壁仞科技周一启动香港IPO（首次公开发售），拟筹高至48.5亿港元，将是“港股GPU第一股”，并争取成为2026年首家港股上市新股。

据招股书，壁仞科技计划发售约2.477亿股H股，招股价区间为每股17-19.6港元，集资42.1-48.5亿港元，对应市值401-462亿港元，预计下周五（1月2日）在联交所挂牌上市。

该公司已锁定18名基石投资者合计3.725亿美元（28.99亿港元）认购金额，当中包括3W Fund、启明创投、Aspex Master Fund、WT Asset Management、Hao Capital、平安人寿保险等。

中国GPU芯片头部企业陆续上市，摩尔线程688795.SS以及沐曦股份688802.SS分别于12月5日及12月17日在A股上市，首日分别暴涨4.3倍及6.9倍；集资额分别近80亿元及42亿元人民币。

按上周五收市价计，摩尔线程和沐曦股份上市以来累计涨4.8倍及5.8倍。

光大证券国际证券策略师伍礼贤称，基于GPU行业在香港市场的稀缺度相对较高，加上摩尔线程和沐曦股份升幅夸张，相信壁仞科技对投资者来说具有吸引力，并预计上市后股价将有不俗表现。

“壁仞科技在过去三年增长速度很快，相信可以获得市场不错的估值。”他并说，“新股估值反映市场综合看法，定价合理，但二级市场表现则反映对公司往后发展的憧憬和资金炒作。”

壁仞科技开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案以提供AI所需的基础算力，其产品全面支持DeepSeek、QWEN、LLaMA等主流开源大模型。

该公司于2022年8月实现特专科技产品的商业化，2023年开始自智能计算解决方案产生收入，2023年和2024年分别录得收入6,203万元和3.4亿元。

目前，其特专科技产品有24份未完成的具有约束力的订单，总价值约为8.2亿元；此外亦已订立五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.4亿元，将在变现时为未来收入作出贡献。

壁仞科技于2019年9月由公司董事长、执行董事兼首席执行官张文创立。公司首席技术官Zhou HONG为GPGPU芯片的首席架构师，在加入壁仞前曾先后担任美国图形芯片企业S3, Inc.工程总监以及英伟达（Nvidia）NVDA.O主架构师。

公司首席运营官Linglan ZHANG负责产品的项目管理及生产与质量控制，加入壁仞前曾在三星电子美国研发中心担任高级研发经理(SMTS)，并于AMDAMD.O担任GPU SoC架构师(PMTS)。

该公司在招股书表示，将继续积极招募研发人才，以进一步创新和改进技术和解决方案；公司已在约三年内成功将BR106从设计到商业化，目前在中国及海外有613项专利、40项著作权及16项集成电路布图设计，并正在中国及海外申请972项专利，该等专利主要有关下一代技术及产品，如BR20X。

根据灼识谘询的资料，按在中国市场产生的收入计，预期中国智能计算芯片市场规模在2025年达到504亿美元，壁仞科技称预期取得约0.2%的市场份额。

自2023年10月17日起，美国商务部工业与安全局（BIS）将壁仞科技若干实体列入实体清单，限制其购买或以其他方式获取若干商品、软件及技术的能力。美国人士将被禁止投资于壁仞科技或在知情的情况下指示投资于该公司。

壁仞科技表示，获相关法律顾问告知，BIS清单事件及关联规则均不会对公司的业务或营运产生重大影响，而公司已物色到国内替代供应商并与之订立协议或进行内部开发。