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软银旗下支付应用程式PayPay申请赴美上市

金吾财讯2025年8月15日 08:33

金吾财讯 | 软银周五(15日)表示,旗下支付应用程式公司PayPay Corp已申请以美国预托证券(ADR)形式在美国上市。

软银在声明中表示,公开上市的确切时间表、规模和价格尚未确定。上市后,PayPay将继续作为软银的子公司。


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