Barclays：关税推动本地化，印度芯片制造业势头增强

Investing.com — 据Barclays分析师表示，随着全球企业开始应对不断变化的贸易动态和上升的关税，印度在半导体制造领域正获得强劲势头，这将加速该国的本地化努力。

Barclays分析师表示，印度在建立国内电子和半导体供应链方面取得的进展"强劲"，全球芯片制造商对印度的兴趣日益增长，包括英飞凌(OTC:IFNNY)最近与当地企业CDIL签署了封装服务谅解备忘录。

恩智浦(NASDAQ:NXPI)也正与塔塔电子公司洽谈，希望成为代工厂和外包半导体组装测试(OSAT)客户，有望加入在印度扩大生产的外国企业大潮。

这一转变发生在印度将自身定位为全球贸易紧张局势（尤其是美中之间）受益者的背景下。

关税已促使企业多元化其供应链，Barclays分析师认为，印度相对较低的互惠关税率及其与美国正在进行的贸易谈判使其成为一个战略性替代选择。他们表示："关税可能成为国内电子产业的助推力。"

印度的吸引力还在于政府批准的27亿美元电子子组件和零部件激励计划。

该计划包括收入挂钩激励和资本支出支持，以吸引裸组件和电子制造中使用的资本货物的生产。

据Barclays称，这可能减少印度对预封装进口的依赖，并增强对本地生产半导体的需求。

Barclays分析师指出，一些全球企业已经在响应这些变化。苹果(NASDAQ:AAPL)已确认，在美国销售的大多数iPhone将在印度组装。

富士康(SS:601138)据报道计划在大诺伊达建立一个占地300英亩的新设施，而Alphabet(NASDAQ:GOOGL)和三星(KS:005930)正在探索将生产从越南转移到印度的可能性。联想、惠普(NYSE:HPQ)、MSI和华硕等PC品牌也据报道正在寻求扩大当地制造业务。

分析师指出，资本设备进口激增是印度增长势头的另一个指标。

2024年半导体设备进口达到创纪录水平，尽管第四季度有所放缓。智能手机出口也在快速增长，该国电动汽车销售正在加速。

塔塔电子公司的首个半导体晶圆厂仍按计划进行，尽管一些后端项目延迟，以及据报道的Adani/Tower项目暂停。

Barclays认为塔塔的项目是建立印度前端芯片制造能力的关键一步。

印度的进展正吸引更多主要国际企业的关注。英飞凌正考虑在印度进行本地制造，不过这将取决于国内价值链的成熟度。

该公司计划将其在印度的员工人数增加一倍，并设定了到2030年在该国实现10亿美元收入的目标。

Barclays分析师还指出半导体材料供应链最近出现的动向。

富士胶片已与塔塔电子签署协议，探索建立芯片材料的本地供应链，而默沙东集团(NSE:PROR)和林德(NYSE:LIN)据报道正在评估在特种化学品和高纯度气体设施方面的投资。

特斯拉(NASDAQ:TSLA)可能进入印度半导体生态系统，这可能进一步加速这一趋势。

据报道，塔塔集团公司已与特斯拉签署全球协议，而这家电动汽车制造商也正与后端设施开发商CG Semi和美光科技(NASDAQ:MU)进行初步谈判。

虽然细节尚不清楚，但Barclays分析师表示，这类举措将表明对印度芯片制造雄心的信心日益增强。

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