台湾环球晶圆计划在美国追加40亿美元投资

路透台北5月16日 - 台湾半导体制造商环球晶圆(GlobalWafers)6488.TWO周五发布声明称，该公司计划在美国追加投资40亿美元。

环球晶董事长徐秀兰表示，追加投资后，环球晶在美国的总投资将达到75亿美元。因应市场成长趋势，加上较有利的关税结构，将有助于在美国以具成本效益的方式扩产。

她称，环球晶圆有意在德州谢尔曼市现有计画基础上新增第三与第四期扩建工程。环球晶圆作为唯一在美国本土生产先进晶圆的供应商，这项投资将有助确保支援各种新一代技术与创新所需的先进晶圆供应。

根据晶片计画（CHIPS Program）--现已纳入美国总统特朗普新推行的美国投资加速计画，美国商务部对环球晶圆的投资共补助4.06亿美元，以重建美国半导体供应链中的关键环节。(完)