应用材料收购芯片设备供应商BESI 9%股份

Investing.com — 根据周一的一份文件显示，应用材料(NASDAQ:AMAT)已收购了BE Semiconductor Industries(AS:BESI)9%的股份，成为这家荷兰芯片设备制造商的最大股东。

根据LSEG数据，此举使应用材料在所有权方面超过了贝莱德(NYSE:BLK)机构信托。

BE Semiconductor股价周二在阿姆斯特丹交易中上涨超过7%。

BESI以生产全球最精确的混合键合工具而闻名——这是先进半导体封装中的一项关键技术，能够使芯片直接堆叠在一起。

这项投资表明，应用材料正在与BESI的混合键合技术保持一致，而非与之竞争。

与传统封装步骤不同，混合键合更接近半导体制造过程的前端，并与应用材料现有设备相互补充。

这种技术已经应用于尖端芯片，如AMD的X3D处理器，其中内存和计算组件在中国台湾的台积电代工厂进行连接。

应用材料在周一发布的声明中表示，该公司没有计划增加其持股比例或谋求在BE Semiconductor（也称为Besi）的董事会席位。

"我们将此视为一项战略性长期投资，展示了应用材料致力于共同开发行业最强大的混合键合解决方案的承诺，这项技术对于作为AI基础的先进逻辑和内存芯片变得越来越重要，"应用材料公司副总裁Terry Lee表示。

截至4月14日，该芯片制造商的股价年初至今下跌了约11%，受到2月中旬发布的谨慎指引的影响。在美国总统特朗普宣布新一轮关税后，市场情绪再次受到打击。

本文由人工智能协助翻译。更多信息，请参见我们的使用条款。