应用材料公司成为先进封装公司 BESI 的最大股东

Nathan Vifflin

路透4月15日 - 美国计算机芯片设备供应商应用材料公司AMAT.O周一表示，该公司已经收购了必益半导体工业(BESI) BESI.AS公司9%的股份。

根据伦敦证券交易所集团的数据，这项交易使其成为这家生产先进半导体封装工具的荷兰公司的最大股东，超过 Blackrock Institutional Trust。

BESI 的股价在早盘交易中上涨了 9%，如果涨势得以保持，将创下一年多来的最大单日涨幅。

该公司生产世界上最精确的混合键合工具，这是一种关键的芯片技术，可以将两个芯片直接键合在一起。

"Redburn Atlantic 的分析师 Timm Schulze-Melander 在一封电子邮件中说："我认为，这是(Applied Materials) 为促进两家公司更紧密合作而采取的明智之举。

他补充说，此次收购表明应用材料公司并没有开发 BESI 混合键合技术的替代产品。

与大多数半导体封装步骤不同，混合键合更接近芯片生产线，并与应用材料公司的工具协同工作。

"Degroof Petercam 公司的迈克尔-罗格（Michael Roeg）在一封电子邮件评论中说："我认为股东们会非常兴奋，并认为应用材料公司最终会想收购整个公司。

这家全球第二大计算机芯片设备生产商表示，它不打算在 BESI 董事会寻求代表。

BESI 去年 11 月表示， (link)，在与该公司达成战略交易的传言中，该公司仍致力于保持其独立性。

混合键合技术被用于世界上最先进的芯片，如AMD的AMD.O X3D生产线，其中内存芯片被键合在台积电2330.TW的处理器上。