《热点透视》美国部分芯片自给的目标并非遥不可及

路透香港12月8日 - 美国总统特朗普誓言要把半导体制造业带回美国，这可能并非遥不可及。美国政府希望台湾台积电 2330.TW 和其他公司帮助美国实现芯片自给。这看似可行，但也有一些条件。

美国商务部长卢特尼克(Howard Lutnick)在最近的一次采访中透露，华盛顿目前正在与台湾进行贸易谈判，期望获得大量的投资承诺。就在几个月前，他提出了一个 "艰巨"的目标，即在国内生产 40% 的所需芯片，并将其描述为 "合理的自给水平"。

他有一定的依据。根据美国半导体产业协会(SIA)的数据，随着台积电等亚洲巨头的发展，美国在全球芯片制造能力中的份额从1990年的37%下降到2022年的仅10%。在人工智能数据中心使用的尖端处理器领域，美国的份额几乎为零，高度依赖台湾。

有迹象表明，芯片与科学法案等现有倡议正在发挥作用。根据SIA和波士顿咨询公司(BCG)的联合报告，自2020年以来，私营部门已宣布投资5,000多亿美元；预计到2032年，这些投资将使美国芯片制造能力提高两倍多。

图：美国先进芯片制造能力提升

在高端芯片领域，增长可能更为可观。行业研究机构TrendForce预计，五年内美国在全球先进制造能力中所占的份额将较2021年翻一番，达到22%。而台湾的份额将下降到60%以下。今年3月，台积电表示，将把在美国的投资扩大1,000亿美元，使投资总额达到1,650亿美元。卢特尼克的言论表明，还有更多投资在路上。

台积电大约四分之三的销售额来自美国。假设这也是全球高端芯片需求中美国所占的份额。这意味着，根据 TrendForce 的乐观预测，美国将能生产其高端芯片需求的近30%--这与卢特尼克的目标相差不大，只是需要的时间更长一些。

不过，最大的不确定性在于人才和专有技术。台湾热衷于保护本地产业，将最先进的芯片制造技术留在岛内。路透上月援引消息人士的话报道，作为贸易谈判的一部分，特朗普政府希望台湾企业培训美国工人。华盛顿可能会提出更多要求，包括要求台积电在美国本土设立更多研发中心，并在美国、而不是台湾建造最先进的设施。这将是美国向芯片自给迈出的一大步。(完)