《独家新闻》特朗普准备调整美国芯片法案拨款条件--消息人士

路透华盛顿/新加坡/台北2月13日 - 两位熟悉内情的消息人士对路透表示，白宫正寻求就《美国芯片和科学法案》中的拨款重新磋商，并暗示将推迟部分即将发放的半导体拨款。

上述知情人士和第三位消息人士表示，新政府正在审查根据该2022年法案获得拨款的项目，该法案旨在通过390亿美元的补贴提振美国国内半导体产出。

消息人士称，华盛顿计划在评估和调整当前要求后，对部分协议进行重新磋商。目前尚不清楚可能进行调整的程度，以及这将如何影响已经敲定的协议。目前尚不清楚是否已采取任何行动。

台湾环球晶圆6488.TWO 发言人Leah Peng在给路透的一份声明中表示：“芯片法案项目办公室告诉我们，目前正在审查所有芯片法案直接资助协议的某些条件，这些条件与特朗普总统的行政命令和政策不一致。”

环球晶圆表示，尚未直接接到华府有关其拨款条件或条款有任何变化的通知。该公司势将获得美国政府4.06亿美元的拨款，用于德州和密苏里州的项目。目前，该公司只有在2025年晚些时候达到特定的里程碑后才能获得补贴。

四位了解讨论情况的消息人士对路透表示，白宫对《芯片与科学法案》中390亿美元产业补贴的许多条款感到担忧。

这些条款包括附加条款，包括拜登政府在合同中增加的要求，即获得拨款者必须使用工会的工人建造工厂，并帮助为工厂工人提供负担得起的托儿服务。

白宫和美国商务部没有立即回应置评请求。

行业组织美国半导体产业协会(SIA)已经开始询问会员如何改进该项目。

但该组织负责政府事务的副会长David Isaacs表示：“重要的是，制造业激励措施和研究项目都能不受干扰地推进，我们随时准备与商务部长提名人卢特尼克及特朗普政府的其他成员合作，简化项目要求，实现我们加强美国在芯片技术领域领导地位的共同目标。”

其中一名消息人士称，白宫还对一些公司接受芯片法案补贴、然后宣布包括中国在内的重大海外扩张计划感到失望。该法案允许在中国进行一些投资。

获得《芯片法案》大规模拨款的许多企业——包括英特尔、台积电2330.TW 、三星电子005930.KS和SK海力士000660.KS，都在中国有主要生产设施。

披露已从《芯片法案》中收到两笔总计22亿美元资金的英特尔拒绝置评。

台积电发言人表示，根据协议的里程碑条款，在新政府上台之前，该公司已收到15亿美元的《芯片法案》拨款。

该发言人拒绝就特朗普执政期间协议可能发生的任何变化置评，但表示将继续与芯片法案项目办公室接触。

三星、SK海力士和Hemlock Semiconductor拒绝置评，博世让路透咨询芯片法案项目办公室。美光和格芯GFS.O没有回应置评请求。（完)