联发科警告称，人工智能需求加剧芯片供应紧张，运营成本将不断上升

2月4日，台湾联发科发布警告称，人工智能（AI）需求的激增正给全球芯片供应链带来压力，推高成本，迫使公司调整价格。这家芯片设计公司表示，人工智能的蓬勃发展提振了公司的信心，但随着需求持续增长，到2026年以后，供应紧张的局面可能会更加严峻。.

在季度财报电话会议上，联发科首席执行官蔡崇信对公司未来充满信心，但也对供应链问题表示担忧。他指出，由于人工智能作为行业扩张的催化剂，推动了需求激增，并推高了整个供应链的成本，预计到2026年，全球供应链

他还表示，公司将调整定价以反映不断增长的供应链成本，并根据整体盈利能力在产品之间分配供应。.

此外，蔡崇信重申了他在公司10月份最近一次财报电话会议上的发言，称联发科预计到2027年，其人工智能加速器ASIC芯片将创造数十亿美元的收入。

联发科在人工智能市场蓬勃发展的背景下，营收tron增长

值得注意的是，据亚洲新闻台（CNA）报道， 在人工智能蓬勃发展的背景下，联发科和台积电等台湾IT公司销售额均有所增长。周三，联发科公布第四季度营收为1502亿新台币（约合47.6亿美元），同比增长8.8%。然而，净利润同比下降3.6%至231亿新台币。

联发科股价也上涨。截至2026年，该股已累计上涨26%，超过了基准指数11.5%的涨幅。在周三发布财报前，该股当日收盘上涨0.3%。.

在这些tron的财务业绩中，蔡崇信透露，目前数据中心ASIC芯片的总潜在市场规模（TAM）预计在500亿美元至700亿美元之间，比之前的估计高出200亿美元。.

联发科通过战略合作应对人工智能芯片短缺问题

联发科的警告反映了半导体行业的普遍共识，即领先的供应商表示，人工智能驱动的需求已经超过了行业的产能扩张能力。.

英伟达的高管在2025年第三季度财报季期间发表了协调一致的声明，警告称对先进逻辑节点、高带宽内存（HBM）和精密封装的需求增长速度远远超过了新增产能的增长速度。

企业表示，目前的挑战是结构性的而非暂时性的，并将对供应、交货时间和价格产生影响，直至 2027 年。.

据 Fusion Worldwide 称，先进封装技术，特别是台积电的芯片封装（CoWoS）技术，已成为最严重的瓶颈。.

据台积电高管透露，CoWoS产能已排满至2025年及2026年，这将限制英伟达和AMD高端AI加速器的产量。即使是3纳米晶圆，如果没有足够的CoWoS产能也无法制成可用的AI电路，这进一步加剧了整个生态系统的供应压力。.

Fusion 还透露，据主要供应商称，高带宽内存已成为关键瓶颈。包括 HBM3 和 HBM3E 在内的 HBM 容量已售罄至 2026 年。Fusion 指出，制造工艺的复杂性和漫长的验证周期阻碍了产能的快速增长，而超大规模数据中心仍在持续锁定多年的内存配额。

受这些因素影响，trac价格已经开始上涨。Fusion指出，供应商预测2026年HBM价格将出现两位数增长。.

除了供应限制之外，联发科还利用战略合作伙伴关系来把握人工智能的增长机遇，并扩展其产品功能。.

1月6日，联发科宣布与英伟达合作，为英伟达个人人工智能超级计算机Project DIGITS设计GB10 Grace Blackwell超级芯片。此次合作将英伟达的加速计算能力与联发科在基于Arm架构的系统级芯片（SoC）技术方面的优势相结合，为研发和教育应用提供高性能人工智能处理能力。

基于此次合作，联发科透露，将下一代 GPU 加速 AI 与 RTX 图形相结合的天玑自动座舱处理器，是联发科与英伟达在汽车 AI 领域持续合作的一部分，而 GB10 项目则进一步拓展了这一合作。. 

除了汽车应用之外，联发科还将其 Nvidia 的 TAO AI 模型训练工具包集成到其 NeuroPilot SDK 中，以提高物联网平台边缘 AI 能力，并在联网设备中实现复杂的 AI 应用。.

在关键领域脱颖而出。在Cryptopolitan Research 上投放广告，触达加密货币领域最敏锐的投资者和建设者。