SK Hynix 预计到 2030 年 AI 内存年销售额将增长 30%

随着云计算巨头对人工智能的需求不断增加，韩国 SK 海力士预计，到 2030 年，人工智能中使用的高带宽内存 (HBM) 芯片市场将以每年 30% 的速度增长。

该公司指出，亚马逊、微软和谷歌未来几年可能会在人工智能方面投入更多资金，这将有助于刺激对HBM 芯片。

SK海力士认为随着人工智能应用的增长，芯片需求将上升

SK海力士HBM业务规划主管崔俊勇表示，终端用户对人工智能的需求依然“坚定而tron科技公司购买的高带宽内存数量之间存在着明确且可衡量的联系。

随着人工智能系统变得越来越复杂，它们需要更强大、更高效的硬件来处理日益复杂的工作负载。这形成了一个循环：人工智能技术的进步会带动对高容量内存 (HBM) 的需求增加，从而确保内存制造能够随着行业的快速扩张而不断发展。

HBM 是一种特殊形式的动态随机存取存储器 (DRAM)，旨在实现极高的数据处理速度，同时保持较低的能耗。其设计通过在紧凑的封装内垂直堆叠多个内存芯片，缩短了数据在层间传输的距离，从而降低了延迟并提高了传输速度。 

Choi 还概述了公司的预期，即到 2030 年定制 HBM 产品市场将达到数百亿美元。这些定制解决方案可提高速度、效率和可扩展性，因为它们可以根据特定的 AI 模型架构进行定制或针对专门的工作负载优化性能。

定制化和HBM4芯片将加速市场增长

HBM 行业不再生产通用的、千篇一律的芯片，而是开发高度定制的产品，以满足特定客户的精确规格。这种变化将在 SK 海力士、三星和美光即将推出的 HBM4 代产品中体现得最为明显。 

这些全新的 HBM4 芯片采用客户定制的“基础芯片”作为管理内存堆栈的中央控制层。这种设计使制造商能够对性能进行微调，以满足客户系统精确的架构和运行需求。 

然而，一旦公司将供应商的产品集成到其系统中，用竞争产品替换定制芯片将变得极其困难，而且成本往往很高。这种依赖性使内存供应商在市场上拥有更大的影响力，因为它加强了芯片制造商与其客户之间的长期关系。

Nvidia是 SK Hynix 最大的 HBM 芯片客户，其设计旨在满足该公司严苛的 AI 工作负载和 GPU 架构需求。SK Hynix 也提供高性能的标准设计，但对于规模较小的买家来说，由于他们可能不需要达到同样的高性能优化水平，因此缺乏深度定制能力。

崔俊龙认为，随着越来越多的公司认识到根据自身独特性能定制内存的优势，未来几年对定制芯片的需求将进一步增长。

尽管HBM4的长期前景依然强劲，但市场仍面临短期挑战tron三星警告称，由于其HBM3E芯片的供应可能暂时超过需求，价格可能很快下跌。尽管如此，SK海力士仍有信心dent提供具有竞争力的产品，满足不断变化的客户需求。该公司相信，HBM4的到来以及人们对定制化日益增长的兴趣将抵消任何短暂的供需失衡。

在政策层面，地缘政治发展也在影响半导体市场。美国dent 唐纳德·特朗普提议对来自在美国未设立半导体制造工厂的国家的进口芯片征收100%的关税。由于SK海力士和三星在美国业务上投入巨资，它们受到的冲击很小。

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