三星ElectronICS Co.的半导体部门对6月季度的利润令人失望,这突显了世界上最大的记忆芯片制造商面临的越来越多的挑战。
关键业务部门的营业利润仅为4000亿韩元(2.88亿美元),远低于分析师的共识估计为2.73万亿韩元。该短缺主要归因于其铸造师的损失,并收紧了美国高带宽记忆(HBM)芯片的出口控制。
韩国的科技巨头在7月初发布了低调的利润和收入指导,报告的净收入为4.93万亿韩元,这是分析师预期的6.37万亿韩元。
利润衰退部分源于三星铸造业务的一次性清单,这受到中国需求疲软的影响以及由于出口限制而延迟的芯片发货。利用率下降也使收入权衡。该公司表示,尽管对服务器中使用的高级记忆芯片的需求持续需求。
三星ELECtronICS报告说,2024年第二季度的营业利润率超过15倍,这是由于人工智能行业的StronG需求所激发的半导体价格反弹的鼓舞。
全球领先的记忆芯片,智能手机和电视台估计,其营业利润在截至6月30日的三个月中达到了104万亿韩元(75.4亿美元),而去年同期的6700亿韩元(4.82亿美元)急剧上升。
结果超过了LSEG汇编的8.8万亿赢了Smartestimate,该智能优先于历史上准确的分析师的预测。这也标志着三星自2022年第3季度以来最有利可图的季度。
分析师指出,除了上涨的芯片价格外,由于先前的库存销售减少,tronG绩效可能得到了帮助,因为三星芯片库存的会计价值已收回。
目前,这家科技公司预计,在2025年下半年的铸造损失将受到需求逐渐反弹的鼓舞。
165亿美元的企业trac为特斯拉公司(Tesla Inc.)制造AI芯片的,季度业绩乏味的季度业绩即将到来这项交易增强了投资者的情绪,自周一以来,该公司的股票上涨了10%,7月份的股份超过20%,标记了其四年来的tron
为了重新获得蓬勃发展的AI记忆空间,三星正在加大研究和扩大前端容量的投资。该公司还在加强与特斯拉这样的主要客户trac局势的努力,以恢复其挣扎的铸造业务。
如果特斯拉多年协议成功地进行了,它可以为更知名的客户打开大门,并作为三星下一代2纳米流程技术的验证。
投资者还密切关注,以查看三星是否会从NVIDIA恢复H20 AI芯片销售中受益。三星的HBM3内存以前已经与NVIDIA的H20型号配对,尽管与SK Hynix的HBM3E相比,它在性能方面落后。
三星的泰勒工厂的建设面临延误,现在的生产计划于2026年开始。该公司继续面临台湾半导体制造公司(TSMC)的激烈竞争,该公司正在其亚利桑那州的工厂扩大美国的生产。
三星在高级HBM芯片段中的位置仍然很脆弱。它一直在努力确保NVIDIA的最新产品认证,从而使竞争对手SK Hynix能够在迅速扩大的AI记忆市场中建立主导地位。
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