在人工智能服务器高带宽内存(HBM)芯片的制造方面,tron电子落后于SK海力士。该公司的最新产品仍在获得 Nvidia 认证。
据彭博社报道,三星的一位高管表示,这家韩国公司在与英伟达的资格认证过程中取得了进展,但该过程尚未完成。该tron公司预计将于 2024 年最后一个季度开始销售其最先进的存储芯片 HBM3E。
由于与 SK 海力士的激烈竞争,三星投资者对该公司确保 HBM 芯片市场份额的能力保持谨慎乐观。延迟获得 Nvidia 批准让 SK 海力士和美光科技抢占了先机,使他们能够更快地销售芯片、确保市场份额并产生可观的收入。与此同时,三星正在应对手机芯片销售疲软的问题。
由于HBM芯片销售延迟,三星半导体部门的营业利润较预期的6.66万亿韩元下降了近50%。这家韩国公司公布其半导体部门的营业利润为 3.86 万亿韩元(约合 28 亿美元)。相比之下, SK海力士第三季度实现营业利润7.03万亿韩元(约合51亿美元)。此外,SK海力士计划开始销售12层HBM3E芯片,进一步扩大其对三星的领先优势。
三星表示,库存调整对手机芯片的销售产生了负面影响。此外,该公司仍在处理中国过剩的旧零部件和硬件问题。该公司仍受益于人工智能和常规服务器产品的销售。
为了应对销售疲软,这家科技巨头正在削减传统存储芯片的产量。这将使该公司能够更加专注于先进制造工艺并生产更优质的存储芯片。 三星预计 2024 年存储芯片的资本支出约为 47.9 万亿韩元。三星tron执行副总裁 Jaejune Kim 表示,该公司预计将于 2025 年下半年开始生产下一代 HBM4 芯片。
本月早些时候,这家科技巨头就令人失望的 9.10 万亿韩元预计营业利润发表了道歉信。三星tron副董事长全永贤在信中表示:“今天,三星tron管理层首先向您致歉……我们defi会让我们目前面临的严峻形势成为扭转局面的机会。”一个飞跃。我们的管理层将带头克服危机……”
在公开信发布三周后,实际财报披露了三星的营收、营业利润和净利润。公司实现净利润9.78万亿韩元,超出预期的9.78万亿韩元。这家科技巨头的其他部门帮助平衡了存储芯片业务的下滑。
然而,三星的营业利润为9.18万亿韩元,低于预期的11.456万亿韩元。该公司的收入达到79.1万亿韩元,低于LSEG分析师预期的81.96韩元。
仅2024年一年,三星市值就损失了25%,韩国证券交易所上市股票下跌24.71%。