ACM Research, Inc. 开发、制造和销售生产设备,并为单晶圆或批量湿法清洗、电镀、无应力抛光、等离子增强化学气相沉积 (PECVD)、跟踪和热处理提供服务解决方案。该公司基于其空间交替相移 (SAPS) 技术,提供两种主要型号的湿法晶圆清洗设备,即 Ultra C SAPS II 和 Ultra C SAPS V。该公司还开发了定时通电气泡振荡 (TEBO) 技术,用于在制造具有精细特征尺寸的二维 (2D) 和三维 (3D) 晶圆期间进行湿法晶圆清洗。该公司设计这些工具用于制造代工厂、逻辑和内存芯片,包括动态随机存取存储器 (DRAM)、3D NAND 闪存芯片和复合半导体芯片。该公司还为晶圆组装和封装客户开发、制造和销售一系列先进的封装工具。
公司代码ACMR
公司名称ACM Research Inc
上市日期Nov 03, 2017
CEOMr. Jian Wang
员工数量2023
证券类型Ordinary Share
年结日Nov 03
公司地址42307 Osgood Rd, Unit I
城市FREMONT
上市交易所NASDAQ Global Market Consolidated
国家United States of America
邮编94539
电话15104453700
网址https://www.acmr.com/
公司代码ACMR
上市日期Nov 03, 2017
CEOMr. Jian Wang