英特尔代工业务将在2026年迎来转折点——财报可能成为最新催化剂

TradingKey - 在席卷美国科技股的“抛售美国”浪潮中，Intel (INTC) 在周二脱颖而出，逆势上涨。该股在过去一年中上涨了近 140%。

对于投资者而言，下一个潜在催化剂就在眼前——Intel 即将发布的财报。根据 Bloomberg 的共识预期，分析师预计 Intel 的营收在 2025 年将下降 1%，然后在 2026 年反弹 3%。这使得首席执行官陈立武 (Lip-Bu Tan) 的前瞻性指引以及对前景的基调成为本周财报的焦点。

投资者曾质疑 Intel 的代工业务

自 2021 年以来，Intel 已承诺投入超过 1000 亿美元用于全球制造扩张，其核心是位于亚利桑那州和俄亥俄州的新型大型晶圆厂。除了 TSMC (TSM) 和 Samsung (SSNLF) 之外，没有其他公司的规模能与之匹敌。但围绕财务状况的争议依然存在。在过去的三年里，Intel 的代工部门出现了数十亿美元的运营亏损。

公司一直孜孜不倦地努力重振其制造部门——Intel 代工服务 (IFS)——但与此同时，其在 CPU 市场的份额正稳步流失给 AMD (AMD) 和 Arm (ARM) 架构。该业务陷入了一个困境：生产失误削弱了竞争力，芯片销售疲软限制了晶圆厂的利用率，而低利用率又进一步推迟了制造业的复苏。

多年来，投资者一直在问同一个问题：Intel 真的能在工艺技术上追上 TSMC 和 Samsung 吗？18A 或 14A 节点会再次推迟或面临良率问题吗？这种说法正在开始转变。最新的技术更新显示，Intel 的 18A 节点在良率和性能方面都接近预期，能效也在缩小其长期存在的差距。问题已经演变为——从“他们能造出来吗？”变为“它在商业上可行吗？”

在现阶段，获取客户变得至关重要。

规模化 18A 节点

Intel 的 18A 工艺——18 埃米（约 1.8 纳米）技术——是其有史以来最先进的节点，也是其代工业务转型的核心。它是首个将 RibbonFET 全环绕栅极晶体管与 PowerVia 背面供电技术相结合的工艺，这种设计旨在缩小在密度和效率方面的差距。

Intel 宣布计划从 2025 年底开始大规模量产 18A。但最终的成功将取决于良率的进展。良率决定了晶圆成本、毛利率，以及 18A 节点能否成为一个可扩展、可盈利的平台，而不仅仅是一个技术展示。

尽管 Intel 尚未披露确切的良率数据，但该公司在 11 月表示，良率正以每月约 7% 的速度稳步提高，这符合行业学习曲线。KeyBanc Capital Markets 预计，到 2026 年，良率将攀升至 65%–75%。

除 18A 之外，Intel 的路线图也日益清晰。其位于俄勒冈州的 D1X 晶圆厂已经开始 14A (1.4nm) 的试产。分析师预测每瓦性能将进一步提升 15%， 14A 预计将于 2027 年底上市。

Intel 还在推进玻璃基板封装，这是一种结构性升级，有望取代有机基板，并实现未来 AI “超级芯片”所需的极高密度和散热性能。

财务趋于稳定的迹象

在经历了两年艰难的生存模式后，Intel 终于似乎正在趋于稳定。2025 年的基本情况是：“首先止跌，然后恢复低个位数的增长。”

这目前已体现在各项指标中——营收持平、利润率提高、现金流加强以及代工业务亏损收窄。

在 2025 年第三季度，Intel 交出了一份决定性的营收利润双超预期的财报：营收增至 137 亿美元，同比增长 3%，超过了 131 亿美元的共识预期。得益于产品组合和成本控制，毛利率（非 GAAP）升至 40%，高于 36% 的指引。值得注意的是，该公司报告了 309 亿美元的现金及等价物，其中包括来自《芯片法案》的 57 亿美元以及来自 NVIDIA (NVDA) 和 SoftBank (SFTBY) 的 70 亿美元私募股权投资。

然而，仍需保持谨慎。Intel 的第四季度指引要求毛利率降至 36.5%。其传达的信息很明确：技术进步是要付出代价的。即使 18A 取得成功，在进入稳定的高利润生产阶段之前，早期的产能爬坡阶段仍将使利润承压几个季度。

客户获取问题

关于谁将成为 Intel 首批主要 18A 客户的传闻四起。根据 KeyBanc 的说法，Apple (AAPL) 已加入成为 18A-P 客户，并计划将该节点用于入门级 Mac 和 iPad 芯片。分析师 John Vinh 称其为 Intel 的“第一个重磅大单 (big whale design win)”，并表示 Apple 最终可能会将 14A 芯片扩展到低端 iPhone。

Intel 还有望利用 TSMC 的产能短缺获益。对 AI 和高性能芯片至关重要的 CoWoS 等先进封装方法依然供不应求。即使是像 NVIDIA 这样的大型玩家，也在努力争取足够的封装供应。

Intel 位于亚利桑那州的 Fab 52（专为 18A 节点打造）现已全面投产，并由一名前 TSMC 封装高管领导。根据 2025 年 11 月的行业消息，Intel 的代工业务已经争取到了 Microsoft (MSFT)、Tesla (TSLA)、Qualcomm (QCOM)、以及 NVIDIA 作为封装服务客户，将其自身定位为 TSMC 的关键备选方案。

尽管 Intel 尚未正式确认这些客户，但消息人士指出，IFS 的目标客户是那些已经从 TSMC 亚利桑那州晶圆厂采购晶圆的公司——提供互补性封装，而非正面竞争。这种并行战略让 Intel 能够在不直接威胁 TSMC 领先地位的情况下，从半导体生态系统中获取价值。通过先建立封装合作关系，Intel 获得了最终夺取核心制造合同的优势。

政策利好与政治象征意义

代工业务的故事也涉及地缘政治。Intel 已成为美国半导体复兴叙事中象征性的“国家冠军”。去年，SoftBank、NVIDIA 甚至是唐纳德·特朗普总统个人都支持了对 Intel 数十亿美元的投资，这释放了其战略重要性的信号。

根据最终确定的《芯片与信息安全法案》，美国政府目前持有 Intel 约 10% 的被动股权，这正式巩固了其国家冠军的地位。这种结构性支持为股价增加了一个坚实的政策底。

今年早些时候，特朗普再次强调，政府“很荣幸成为 Intel 的股东”，同时称赞首席执行官陈立武“非常成功”。

信心重燃，评级更新

投资者情绪已开始转向。周二，在 KeyBanc 将 Intel 的股票评级从“行业权重”上调至“超配”后，该股股价飙升超过 7%，理由是制造领域的进展加快以及 AI 数据中心芯片需求的加强。

Citi (C) 上周也紧随其后，将其评级从“卖出”上调至“中性”，并将目标价从 29 美元调高至 50 美元，并在报告中写道：“我们认为 Intel 将受益于 TSMC 先进封装供应紧张的局面，并享有吸引代工客户的独特窗口期。”