博通AI营收狂增7成 盘后却转跌？市场双重担忧：利润率缩水，大客户恐转向自研
TradingKey - 美东时间12月11日（周四）盘后，半导体巨头博通（AVGO）公布了相当强劲的2025年Q4财报：营收同比增长28.2%，达到180.2亿美元，Q4营收和EBITDA利润均创下单季历史新高。另外，AI芯片营收增长74%，达到82亿美元。
财报公布后，博通股价在周四盘后拉升4%，但随后转跌，跌幅一度超过5%。有分析认为，这可能是因为博通CEO陈福阳公布了价值730亿美元的AI产品积压订单，订单规模未达投资者预期。
AI营收暴增，代价是毛利率缩水？
根据财报和电话会信息，Q4 AI半导体营收同比增长74%，这主要是受到XPU（定制AI芯片，即ASIC）和数据中心芯片的驱动，其中，XPU业务同比增长超100%。目前，谷歌TPU（由谷歌和博通合作设计）不仅为谷歌所用，还获得其他客源，苹果也在使用谷歌TPU训练模型。
AI半导体业务未来的营收也值得期待。博通在Q3和Q4分别获得了来自Anthropic的价值100亿和110亿美元的订单，将为其供应最新一代谷歌TPU芯片IronwoodTPU机架。此外，博通还签署了另一笔价值10亿美元的订单。CEO陈福阳在电话会上表示，目前已积压了价值730亿美元的AI产品订单。
然而，在营收增长的同时，博通却发出警告，受到AI产品销售的影响，公司整体利润率正在下降，预计2026年Q1会下降1%。这主要是因为博通的定位已从单纯的“芯片供应商”转向“整体机架系统”的供应商。简而言之，为了抢夺客户，提供更省心便捷的“一站式服务”，博通开始向客户销售完整机架。完整的机架不仅包含芯片，还包含了服务器、电源、散热等非博通自产的低利润组件，因此拉低了整体利润率。
但值得注意的是，由于完整机架系统的售价高于单独的芯片，因此这种“整体销售”的模式可以直接提升营收。“一站式服务”也在很大程度上为客户提供了便利，可以增加客户粘性，维持长期合作，稳定营收。
博通并非唯一选择转向提供完整服务器的供应商。英伟达也提供完整的机架方案（如DGX和HGX系统），AMD、HPE等公司也在逐渐转向提供整体方案，这是半导体行业目前的整体趋势。因此，博通的毛利率下降并不代表整体竞争力下降。
科技巨头转向自研芯片 博通谷歌合作能走多远？
目前，越来越多科技公司选择自研芯片，以降低对外部供应商的依赖，这也成为博通的外部风险之一。有分析师认为，博通在周四盘后下跌，可能正是出于市场对博通与谷歌长期合作关系的担忧。
从2015年谷歌设计第一代TPU（TPU v1）开始，就与博通达成了深度合作。谷歌负责TPU的顶层架构设计，博通对谷歌的方案进行工程实现和物理设计。这两家公司合作密切，但现在博通的投资者担忧谷歌可能将芯片设计完全转移至内部进行。
对此，陈福阳认为这种可能性很小，他暗示，作为大模型开发商的谷歌，核心任务是保持模型和算法的领先地位，并与通用芯片巨头英伟达展开竞争。如果将精力用于自研芯片，提升工程能力和物理设计能力，未免有些得不偿失。博通的价值在于实现谷歌不擅长的部分，使谷歌能专注于顶层架构创新，而不需考虑大规模、高良率的工程难题。
当然，谷歌除了选择完全自研，也有可能选择绕过博通，交给其他芯片公司设计。比如，谷歌的TPU v7就采用了混合开发模式，博通仅负责核心计算架构Compute Die和高速互联技术SerDes，I/O模块和后端物理设计等部分由联发科负责。
但此举恰恰证明了博通的不可替代性。博通目前依然是半导体领域的领导者，拥有将最先进的芯片设计（如3nm或5nm工艺）转化为产品的良率优化和工程经验，博通在高速互联技术方面享有几乎最顶尖的技术IP，谷歌TPU芯片高度依赖这一关键技术，这是其他芯片公司无法替代的。
尽管博通“地位稳固”，但仍需要考虑议价能力下降和技术壁垒被打破的风险。谷歌目前已与另一芯片商联发科进行合作，尤其是对于TPU v7e这种性能较低的芯片版本。博通目前最大的技术壁垒是其高速互联技术，但竞争对手正在快速追赶。Marvell已展示其3nm的224G SerDes IP，Cadence的224G SerDes IP已经展示了强大的性能和低误码率。
