Cổ phiếu ngành chip nhớ là gì? Micron, Samsung và SK Hynix: Đâu là lựa chọn HBM tốt nhất? Cơ hội nằm ở đâu trong nhóm cổ phiếu Đài Loan?

Bộ nhớ đóng vai trò là nơi lưu trữ dữ liệu trung gian, được chia rộng rãi thành DRAM và HBM - nơi dữ liệu bị mất sau khi ngắt nguồn điện, và Flash - loại bộ nhớ vẫn giữ được dữ liệu sau khi tắt nguồn. Trong bùng nổ hạ tầng AI hiện nay, HBM là mặt hàng khan hiếm nhất. HBM là thành phần cốt lõi của máy chủ AI; do quy trình sản xuất phức tạp và tỷ lệ thành phẩm thấp, năng lực sản xuất của loại bộ nhớ này hạn chế hơn và giá thành cao hơn.

HBM

Micron, SK hynix và Samsung hiện là những nhà cung cấp HBM quy mô lớn hàng đầu thế giới, vốn là thành phần mà các dòng chip H100 và B200 của Nvidia phụ thuộc rất nhiều. Tính đến nay, tiêu chuẩn kỹ thuật mới nhất trong sản xuất hàng loạt là HBM4, thế hệ bộ nhớ băng thông cao thứ sáu, đã trở thành tính năng tiêu chuẩn cho nền tảng Vera Rubin của Nvidia và MI450 của AMD. HBM4E tiên tiến và hiệu quả hơn vẫn chưa được sản xuất hàng loạt nhưng đã nằm trong lộ trình của các nhà sản xuất lớn.

Hiện tại, thị trường HBM đang bị mất cân bằng cung cầu nghiêm trọng, khi năng lực sản xuất HBM năm 2026 của ba nhà dẫn đầu đã được bán hết và các đơn hàng đã được đặt trước cho đến năm 2027 hoặc thậm chí là 2028. Ngành công nghiệp nhìn chung kỳ vọng tình trạng thiếu hụt trầm trọng này sẽ chỉ dịu bớt vào năm 2028.

DRAM

DRAM hiện là thành phần bộ nhớ quan trọng nhất đối với máy tính cá nhân, máy chủ và trung tâm dữ liệu. Các nhà cung cấp chính vẫn là Samsung, SK hynix và Micron, những công ty cùng nhau nắm giữ khoảng 95% thị phần toàn cầu. Khi các công ty này chuyển dịch năng lực sản xuất chính sang HBM, tình trạng thiếu cung DDR5 và DDR4 đã dẫn đến việc tăng giá, thậm chí mức tăng còn vượt qua cả HBM.

Hiện tại, nguồn cung DDR4 chủ yếu đến từ các nhà sản xuất Đài Loan, trong đó Nanya Technology hiện là một trong số ít các nhà cung cấp toàn cầu có khả năng cung cấp ổn định DDR4 quy trình 16nm.

Flash

Flash đề cập đến bộ nhớ flash; điểm khác biệt của nó so với DRAM là dữ liệu không bị mất sau khi ngắt kết nối nguồn điện. NAND Flash là loại Flash phổ biến nhất, trong khi NOR Flash là một loại khác ít phổ biến hơn.

NAND là cốt lõi của ổ cứng thể rắn (SSD) và cũng được sử dụng rộng rãi trong ổ USB cũng như bộ nhớ điện thoại di động. Trên thị trường NAND, Samsung và SK hynix vẫn là những đơn vị dẫn đầu về thị phần, trong khi Kioxia và SanDisk (SNDK) cũng là những công ty chủ chốt. SanDisk đã hoàn tất việc tách khỏi Western Digital (WDC) vào năm 2025, trở lại vị thế là một công ty niêm yết độc lập tập trung vào các sản phẩm như SSD.

Hiện tại, tất cả các loại bộ nhớ này đều đang trong tình trạng thiếu hụt nghiêm trọng, mặc dù vì những lý do khác nhau. Nhu cầu HBM được thúc đẩy trực tiếp bởi các yêu cầu tính toán AI; tình trạng thiếu DRAM là do ba nhà sản xuất lớn chuyển đổi các dây chuyền DRAM sang sản xuất HBM; sự thiếu hụt NAND là kết quả của việc buộc phải cắt giảm sản lượng của Samsung và SanDisk để bù đắp các khoản lỗ nặng từ tình trạng dư cung trước đó; và sự thiếu hụt NOR bắt nguồn từ việc các nhà sản xuất Đài Loan cắt giảm sản lượng NOR một cách chiến lược để tăng sản lượng NAND.

Hiện nay, trên thị trường HBM sôi động nhất của ngành bộ nhớ, ba gã khổng lồ là Micron, SK Hynix và Samsung; chỉ có ba công ty này có thể sản xuất chip HBM4. SK Hynix và Samsung là các doanh nghiệp Hàn Quốc niêm yết tại Hàn Quốc.

Ngoài ra, các mục tiêu đầu tư vào bộ nhớ trên thị trường chứng khoán Mỹ bao gồm Western Digital, tập trung vào flash NAND và ổ cứng HDD; SanDisk, tập trung vào ổ SSD; và nhà sản xuất ổ cứng HDD Seagate (STX) cùng một số doanh nghiệp khác.

Thị trường chứng khoán Đài Loan chủ yếu bao gồm DRAM phân khúc ngách, bộ điều khiển NAND và các mô-đun bộ nhớ.

Các nhà máy thiết kế và sản xuất chip

Các nhà sản xuất mô-đun bộ nhớ: ADATA (3260), TeamGroup (4967), Transcend (2451), Innodisk (5289)

Kiểm thử và đóng gói: Powertech Technology (6239), AP Memory (6531)

Hiện tại, thị trường HBM là một cuộc đua tam mã, trong đó SK Hynix nắm giữ 50% thị phần, dẫn đầu đáng kể so với hai công ty còn lại và duy trì lợi thế này trong dài hạn. Samsung theo sau với thị phần hiện tại khoảng 30%, trong khi Micron tụt lại phía sau với chỉ 20-25%. Do Micron bị loại khỏi danh sách nhà cung cấp chip Rubin của NVIDIA trong năm nay, khoảng cách thị phần có thể sẽ còn nới rộng hơn nữa.

SK Hynix từ lâu đã duy trì vị thế dẫn đầu nhờ lợi thế của người tiên phong. Công ty đã bắt đầu nghiên cứu và phát triển (R&D) HBM từ năm 2009 và hợp tác với AMD để phát triển chip HBM đầu tiên trên thế giới vào năm 2013. Ngược lại, Samsung chỉ bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM2 thế hệ đầu tiên vào năm 2016 và không coi HBM là mảng kinh doanh cốt lõi cho đến khi cơn sốt AI bùng nổ. Micron cũng tương tự khi "đặt cược sai cửa" vào công nghệ HMC (Hybrid Memory Cube) độc quyền của mình trong giai đoạn đầu phát triển HBM.

SK Hynix có mối quan hệ đối tác lâu đời nhất với NVIDIA, với sự gắn kết sâu sắc giữa hai bên. SK Hynix đã tham gia vào khâu thiết kế kiến trúc GPU của NVIDIA trong giai đoạn R&D và nhanh chóng có được các thông số kỹ thuật của thế hệ HBM4 tiếp theo, cho phép công ty chuẩn bị trước và dẫn đầu trong quy trình xác thực.

Tận dụng nhiều năm kinh nghiệm hợp tác, SK Hynix đã phát triển công nghệ đóng gói MR-MUF độc quyền. Công nghệ này mang lại hiệu suất nhiệt vượt trội so với quy trình TC-NCF của Samsung, cùng với độ ổn định và tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn (yield) cao hơn, cho phép SK Hynix thiết lập lợi thế về mặt công nghệ.

Ngoài mối quan hệ chặt chẽ hơn với NVIDIA, chiều sâu hợp tác của SK Hynix với TSMC (TSM) cũng là mức cao nhất trong số ba ông lớn: đây không chỉ đơn thuần là mối quan hệ chuỗi cung ứng thượng nguồn - hạ nguồn, vì hai bên đã cùng tham gia hoạt động R&D chung. Cấu trúc HBM4 không lớp đệm là sản phẩm của sự hợp tác này.

Samsung và Micron cũng đã thiết lập quan hệ đối tác với TSMC, nhưng đối với Samsung, TSMC là đối thủ đáng gờm đối với mảng kinh doanh đúc chip của chính mình. Quyết định thuê ngoài TSMC thực hiện tích hợp đóng gói trong khi vẫn tiếp tục tự sản xuất các lớp bộ nhớ và logic của Samsung là một bước đi miễn cưỡng do họ không vượt qua được quy trình kiểm định của NVIDIA.

Với lợi thế là người tiên phong và sự hợp tác chặt chẽ hơn với NVIDIA và TSMC, SK Hynix đã đảm bảo được thị phần cao nhất trên thị trường HBM.

Samsung đã tụt hậu đáng kể so với các đối thủ cạnh tranh trong những năm gần đây vì ban đầu họ kiên trì với công nghệ TC-NCF. Hiệu suất nhiệt kém dẫn đến tích tụ nhiệt và nhiễu tín hiệu, khiến họ không thể vượt qua bài kiểm định HBM3E 12 lớp của NVIDIA. Tuy nhiên, vào nửa cuối năm 2025, Samsung đã khắc phục được những vấn đề này và thành công vượt qua quy trình xác thực của NVIDIA. Lộ trình sản phẩm HBM của họ không chỉ trở lại đúng quỹ đạo mà thậm chí còn cho thấy tốc độ truyền tải cao hơn một chút so với SK Hynix trong các bài thử nghiệm thông số kỹ thuật HBM4.

Thị phần của Micron đứng cuối cùng trong số ba ông lớn. Bên cạnh sai lầm chiến lược ban đầu, nguyên nhân chính là do năng lực sản xuất không đủ. Trong khi Samsung và SK Hynix vận hành các cơ sở sản xuất bộ nhớ khổng lồ tại Hàn Quốc, các nhà máy của Micron lại phân tán về mặt địa lý, khiến họ khó cạnh tranh về quy mô kinh tế so với các công ty Hàn Quốc. Tuy nhiên, điều này cũng có thể liên quan đến chiến lược kinh doanh của Micron; mặc dù họ có thể sản xuất chip HBM3E tiết kiệm điện nhất trong ba bên, họ vẫn tránh các cuộc chiến giá cả cho thị trường đại chúng và thay vào đó chỉ bán nguồn cung hạn chế của mình cho các khách hàng hàng đầu.

Mặc dù SK Hynix hiện đang nắm giữ thị phần lớn nhất, công nghệ HBM vẫn đang trải qua các bản cập nhật lặp lại và thị trường tiếp tục tăng trưởng. Triển vọng của ngành này cần được xem xét từ các góc độ như công nghệ, quy mô đơn hàng, năng lực sản xuất và hiệu quả sử dụng vốn.

Lợi thế công nghệ: Không có người dẫn đầu tuyệt đối

Hiện tại, công nghệ đóng gói MR-MUF của SK Hynix mang lại khả năng tản nhiệt tốt nhất, trong khi Samsung sử dụng công nghệ TC-NCF và Micron sử dụng phiên bản tối ưu hóa của TC-NCF. Hai lộ trình công nghệ này đều có ưu điểm trong các kịch bản ứng dụng khác nhau: mặc dù MR-MUF của SK Hynix có khả năng tản nhiệt xuất sắc, nó lại gặp phải tình trạng cong vênh khi chồng hơn 16 lớp; công nghệ TC-NCF do Samsung sử dụng mang lại sự ổn định cấu trúc tốt hơn, đảm bảo chip không bị biến dạng trong quá trình chồng lớp siêu cao.

Tuy nhiên, để giải quyết triệt để các vấn đề tản nhiệt trong việc chồng lớp siêu cao nhằm ra mắt các sản phẩm HBM4, cả ba công ty hiện đang âm thầm phát triển công nghệ liên kết lai (hybrid bonding). Công nghệ này liên quan đến việc loại bỏ hoàn toàn các bi hàn để thay thế bằng các kết nối trực tiếp đồng-với-đồng, về cơ bản sẽ thay thế các công nghệ MR-MUF và TC-NCF vốn đều cần bi hàn để liên kết chip. Các nhà đầu tư nên theo dõi chặt chẽ tiến độ của ba công ty này trong công nghệ này; một sự bứt phá của Samsung có thể giúp hãng vượt qua SK Hynix, trong khi thành công của SK Hynix sẽ nới rộng thêm khoảng cách dẫn đầu.

Lợi thế công nghệ của Micron không nằm ở khả năng tản nhiệt mà ở việc kiểm soát mức tiêu thụ điện năng. Lý do cơ bản là Micron là công ty đầu tiên đạt được quy trình sản xuất hàng loạt bằng tiến trình 1̢, cho phép kích thước đế chip nhỏ hơn và các mạch tinh xảo hơn. Do đó, với cùng một dung lượng lưu trữ, chip của Micron yêu cầu điện áp hoạt động thấp hơn và tiết kiệm năng lượng hơn. Mặc dù Samsung và SK Hynix đã bắt kịp tiến trình 1̢ và đang hướng tới 1̳, Micron đã tận dụng lợi thế đi trước để đảm bảo một phần đáng kể các đơn đặt hàng trước năm 2026 của NVIDIA cho dòng HBM3E tiết kiệm năng lượng và duy trì vị thế dẫn đầu trong công nghệ tối ưu hóa tiết kiệm điện.

Mặc dù có sự khác biệt rõ rệt về thị phần giữa ba công ty này, nhưng nhìn về dài hạn, sự khác biệt giữa ba "ông lớn" về công nghệ tản nhiệt, chồng lớp và kiểm soát tiêu thụ điện năng sẽ thu hẹp lại. Do đó, trong ngắn hạn, bất kỳ công ty nào đạt được đột phá công nghệ trước sẽ có lợi suất giá cổ phiếu cao hơn; tuy nhiên, về lâu dài, công nghệ có thể không phải là yếu tố quyết định, khi năng lực sản xuất, hiệu quả vốn và việc xây dựng hệ sinh thái trở nên quan trọng hơn.

Quy mô đơn hàng: HBM tùy chỉnh sẽ vẽ lại cục diện thị trường

SK Hynix nắm giữ thị phần cao nhất. Nhờ vào mối quan hệ "Kiềng ba chân" giữa NVIDIA, TSMC và SK Hynix, các đơn hàng của SK Hynix có mức ưu tiên cao nhất trong thị trường HBM (vì NVIDIA là khách hàng lớn nhất thị trường), tạo nên lợi thế lớn nhất hiện nay của hãng. Ngay cả khi nguồn cung HBM không đáp ứng đủ nhu cầu vào năm 2026 và thị trường hoàn toàn thuộc về người bán, nơi NVIDIA "mua bất cứ thứ gì có sẵn", lợi thế của SK Hynix vẫn tồn tại vì hãng vẫn là nhà cung cấp ưu tiên của NVIDIA với tỷ trọng cung ứng cao nhất.

Tuy nhiên, động lực của thị trường HBM đang âm thầm thay đổi. Bên cạnh NVIDIA, Google (GOOG) (GOOGL) , AWS, Meta (META) và các nhà cung cấp dịch vụ đám mây khác đã gia nhập hàng ngũ những bên đặt hàng trước HBM tùy chỉnh, điều này sẽ viết lại cục diện thị trường hiện tại. Trước đây đã có tin đồn rằng Google có thể mở rộng hợp tác với Samsung, có khả năng giao các đơn hàng gia công TPU cho Samsung hoặc mua HBM từ họ. Ngoài ra, các gã khổng lồ công nghệ khác đang phát triển chip riêng như AWS và Meta cũng có nhu cầu về HBM.

Sự thay đổi này chắc chắn là một bước ngoặt đối với Samsung, đơn vị sở hữu năng lực đúc chip, và cũng thuận lợi cho liên minh SK Hynix-TSMC. Tuy nhiên, Micron sẽ cần chứng minh sự linh hoạt của mình trong thị trường tùy chỉnh.

Micron là một công ty thuần về bộ nhớ và thiếu khả năng tích hợp theo chiều dọc; hãng phải thuê ngoài sản xuất các đế chip logic cơ sở và đóng gói từ TSMC, dẫn đến chi phí điều phối cao hơn so với các đối thủ cạnh tranh. Hơn nữa, năng lực sản xuất của Micron nhỏ hơn, và mặc dù đang mở rộng tại các khu vực như Đài Loan và Nhật Bản, hãng vẫn khó có thể bắt kịp các đối thủ trong chu kỳ sản xuất hiện tại. Năng lực nhỏ hơn đồng nghĩa với việc Micron không thể nhận các đơn hàng quá lớn và có biên độ sai sót thấp hơn.

Do đó, khi xem xét triển vọng đơn hàng trong tương lai, bên cạnh việc tập trung vào thị phần hiện tại, điều quan trọng hơn là theo dõi trạng thái biến động của các nhà cung cấp HBM cho NVIDIA và các đối tác được các nhà cung cấp dịch vụ đám mây khác lựa chọn cho HBM. Dựa trên tình hình hiện tại, SK Hynix sở hữu lợi thế đơn hàng rõ rệt nhất.

Năng lực sản xuất: Biến số nằm ở các dây chuyền DRAM của Samsung

Samsung sở hữu năng lực sản xuất tấm silicon lớn nhất thế giới, nhưng SK Hynix lại nắm giữ năng lực sản xuất HBM cao nhất. Micron có năng lực HBM nhỏ nhất, với tổng công suất chỉ bằng khoảng một phần ba của Samsung. Trong siêu chu kỳ bộ nhớ hiện nay, năng lực sản xuất không chỉ quyết định liệu một công ty có thể tạo ra lợi thế về chi phí hay không mà còn ảnh hưởng đến quyền thương lượng và khả năng chống chịu rủi ro.

Chuyển từ kỷ nguyên HBM3 sang HBM4, chi phí sản xuất chip đang tăng lên đáng kể, chủ yếu là do các đế chip logic cơ sở phải chuyển sang các tiến trình tấm silicon logic tiên tiến. Các nhà sản xuất bộ nhớ không thể tự sản xuất các thành phần này trong nội bộ và phải thuê ngoài từ TSMC hoặc công ty con của họ là Global Unichip (GUC), khiến chi phí đúc tấm silicon tăng gấp vài lần. Ngoài ra, do chip HBM4 có số lớp chồng cao hơn, tỷ lệ tổn thất lợi suất cũng lớn hơn.

Trong bối cảnh này, Micron với khối lượng xuất xưởng thấp hơn có thể đối mặt với sự biến động lợi suất lớn hơn và sự mất ổn định trong giao hàng. Hơn nữa, vì Samsung và SK Hynix có khối lượng xuất xưởng lớn hơn, họ có thể phân bổ các chi phí cố định cao. Ngược lại, Micron có thể cần phải tăng giá bán hơn nữa trên nền mức giá bán vốn đã tương đối cao của mình. Thêm vào đó, vì tất cả các nhà sản xuất này đều phải thuê ngoài đơn hàng từ TSMC, Samsung và SK Hynix với quy mô đơn hàng lớn hơn sẽ giành được quyền thương lượng mạnh mẽ hơn, tiếp tục áp đảo Micron về chi phí.

Về năng lực sản xuất, các nhà sản xuất lớn hiện đang mở rộng. Xét việc các dây chuyền sản xuất HBM chuyên dụng của SK Hynix đã chiếm một phần đáng kể và sản lượng của Micron thấp, biến số duy nhất hiện nay là liệu Samsung có chuyển đổi các dây chuyền DRAM của mình sang sản xuất HBM trong ngắn hạn để vượt qua SK Hynix về công suất hay không. Nếu Samsung thực hiện quá trình chuyển đổi đầy "đau đớn" này, họ có khả năng đè bẹp SK Hynix về mặt chi phí.

Hiệu quả vốn: Biên lợi nhuận gộp cao của Micron dựa trên lợi thế công nghệ

Tuy nhiên, xét về hiệu quả vốn, kết quả hoạt động của ba công ty này lại là một câu chuyện khác. Hiệu quả vốn đo lường tỷ suất lợi nhuận trên mỗi đô la đầu tư, và hiệu suất của Micron là đáng chú ý nhất ở khía cạnh này. Mặc dù phân tích ở trên cho thấy Micron có lợi thế chi phí thấp nhất, nhưng may mắn thay công ty đã đi theo cách tiếp cận ngược lại bằng việc tập trung vào các đơn hàng có biên lợi nhuận cao. Kết quả tài chính công bố ngày 16 tháng 3 năm 2026 cho thấy trong quý đầu tiên của năm tài chính 2026, biên lợi nhuận gộp của Đơn vị Kinh doanh Điện toán đám mây và Mạng (CNBU) của Micron, bao gồm cả HBM, đã đạt mức kinh ngạc là 66%.

Điều này chủ yếu là do mức tiêu thụ điện năng HBM3E của Micron thấp hơn khoảng 30% so với các đối thủ cạnh tranh, với lượng nhiệt tỏa ra ít hơn. Điều này cực kỳ hấp dẫn đối với các ông lớn như NVIDIA, những bên đang rất cần giảm thiểu các vấn đề về nhiệt của trung tâm dữ liệu và đảm bảo hiệu suất hệ thống ổn định, từ đó tạo ra một thị trường ngay cả với mức giá cao hơn.

Tuy nhiên, mức phí chênh lệch cao của Micron được xây dựng trên sự dẫn đầu về công nghệ. Với những tiến bộ của Samsung và SK Hynix trong tiến trình 1̳, mức tiêu thụ điện năng HBM của hai công ty này dự kiến sẽ còn giảm thêm. Nếu Micron không thể duy trì lợi thế của mình trước các đối thủ cạnh tranh, vị thế biên lợi nhuận cao của hãng sẽ không thể bền vững.

Mặc dù ba gã khổng lồ này đều đã tăng trưởng mạnh mẽ kể từ năm 2026, nhiều phân tích cho thấy vẫn còn dư địa tăng trưởng rõ rệt. Theo dữ liệu từ Yahoo Finance, tính đến khi thị trường chứng khoán Hàn Quốc đóng cửa ngày 17/3, hệ số giá trên giá trị sổ sách (P/B) của Samsung chỉ ở mức 2,97, thấp hơn mức 6,73 của SK Hynix và 8,46 của Micron. Điều này cho thấy thị trường chỉ sẵn lòng trả mức thặng dư gấp 2,97 lần cho tài sản của Samsung, chứng minh rằng Samsung đang bị định giá thấp đáng kể so với các đối thủ cạnh tranh.

Xét từ góc độ hệ số giá trên thu nhập (P/E), chỉ số P/E (TTM) của Micron đang ở mức 42, trong khi SK Hynix là 19,28 và Samsung là 20,68. Điều này cho thấy thị trường sẵn sàng trả mức giá cao nhất cho thu nhập trong tương lai của Micron, trong khi mức độ sẵn lòng chi trả cho Samsung và SK Hynix thấp hơn.

Hệ số P/E của Micron gần tương đương với mức của các cổ phiếu tăng trưởng, do thị trường lạc quan về sự tăng trưởng lợi nhuận của công ty trong những quý tới. Tuy nhiên, điều này cũng đồng nghĩa với việc nếu kết quả kinh doanh của Micron không đáp ứng được kỳ vọng của thị trường, cổ phiếu có thể sụt giảm mạnh. Chỉ số P/E 19x của SK Hynix cho thấy thu nhập của hãng đã tương đối ổn định và có thể dự đoán được, chủ yếu là do công ty đã trở thành nhà cung cấp HBM chính cho NVIDIA, khiến dư địa tăng trưởng lợi nhuận bùng nổ không còn nhiều như Micron.

Kết hợp cả hệ số P/B và P/E, Samsung dường như là cái tên bị định giá thấp rõ rệt nhất. Công ty sở hữu cụm nhà máy sản xuất tấm bán dẫn (wafer fab) lớn nhất thế giới, nhưng tỷ suất sinh lời trong tương lai từ các tài sản này đang bị đánh giá thấp đáng kể, và giá cổ phiếu chưa phản ánh đúng kỳ vọng của thị trường về thu nhập tương lai. Khi công suất tấm silicon khổng lồ của Samsung được giải phóng, công ty dự kiến sẽ chứng kiến sự tăng trưởng lợi nhuận và được thị trường định giá lại; do đó, giá cổ phiếu hiện tại vẫn còn dư địa tăng trưởng dồi dào.

Trong nhóm cổ phiếu bộ nhớ, giá cổ phiếu Micron hiện đang được thị trường định giá cao hơn so với Samsung. Tuy nhiên, nếu Micron được định nghĩa lại là một cổ phiếu hạ tầng tính toán AI, thì mức P/E 42x của hãng vẫn thấp hơn so với các đối thủ cùng ngành. Sự thay đổi trong logic định giá này cho phép Micron nhận được mức thặng dư từ làn sóng AI cao hơn so với các đối thủ, chủ yếu vì mức độ tập trung vào sản phẩm HBM của Micron lớn hơn nhiều so với Samsung và SK Hynix. Hơn nữa, với tư cách là nhà sản xuất HBM nội địa duy nhất của Mỹ, Micron cũng sẽ hưởng lợi từ Đạo luật Chip (CHIPS Act), và giá cổ phiếu của hãng đã bao gồm phần bù rủi ro phòng ngừa địa chính trị.

So với hai công ty kể trên, SK Hynix chắc chắn là một cái tên duy trì phong độ ổn định. Mặc dù khả năng tăng trưởng bùng nổ thấp hơn, nhưng cổ phiếu này có thể đóng vai trò là trụ cột trong một danh mục đầu tư.

Trên toàn cầu, bất kể siêu chu kỳ bộ nhớ bắt đầu xuất hiện từ đâu, Đài Loan chắc chắn sẽ nằm trong số những bên hưởng lợi cuối cùng. Ngành công nghiệp bán dẫn của Đài Loan đã phát triển hoàn thiện, cung cấp mọi thứ từ R&D đến lắp ráp và kiểm thử; để tận dụng tính hiệp đồng của chuỗi cung ứng, nhiều công ty chip đã chọn thiết lập hoạt động tại Đài Loan. Chuỗi cung ứng trên thị trường chứng khoán Đài Loan gần như bao phủ toàn bộ quy trình sản xuất chip.

Các gã khổng lồ gia công chip AI

TSMC (2330) được cho là một trong những bên hưởng lợi lớn nhất từ siêu chu kỳ bộ nhớ, vì công ty không cần phải cạnh tranh trực tiếp với ba gã khổng lồ HBM mà thay vào đó được hưởng lợi từ sự mở rộng của thị trường HBM. Dù là SK Hynix, Samsung hay Micron, các đế chip (base dies) HBM4 và quy trình đóng gói CoWoS cuối cùng của họ gần như không thể hoàn thành nếu thiếu TSMC.

Global Unichip (3443), một công ty con của TSMC, chịu trách nhiệm tích hợp các thiết kế giao diện HBM vào quy trình sản xuất của TSMC, khiến công ty này trở thành một mắt xích không thể thiếu trong chuỗi cung ứng.

Powertech Technology (6239) là công ty dẫn đầu toàn cầu về lắp ráp và kiểm thử bộ nhớ, đồng thời là đối tác lâu năm của Micron. Powertech tập trung vào công nghệ FOPLP như một giải pháp thay thế cho CoWoS của TSMC, cho phép công ty hưởng lợi từ các đơn hàng tràn từ TSMC.

Các bên hưởng lợi khi những gã khổng lồ bộ nhớ chuyển dịch trọng tâm khỏi DRAM truyền thống

Khi SK Hynix, Samsung và Micron chuyển trọng tâm sang các dòng chip HBM có biên lợi nhuận cao hơn, một lỗ hổng nguồn cung nghiêm trọng đã xuất hiện đối với DDR4/DDR5 truyền thống, dẫn đến việc tăng giá thậm chí còn vượt qua cả mức tăng của HBM. Nanya Technology (2408) là nhà sản xuất DRAM hàng đầu Đài Loan, trong khi Winbond (2344) tập trung vào DRAM thị trường ngách; cả hai đều sẽ được hưởng lợi đáng kể từ chu kỳ này.

Ngoài các nhà sản xuất DRAM, một số nhà sản xuất mô-đun như ADATA (3260), đơn vị đã tích trữ các mô-đun DRAM trước khi giá tăng vọt, và Phison (8299), đơn vị đã tích trữ NAND Flash, cũng là những bên được hưởng lợi.

Chiến lược "Cuốc và Xẻng" của ngành công nghiệp bộ nhớ

Khi ba gã khổng lồ HBM mở rộng sản xuất, nhu cầu của họ đối với thiết bị độ chính xác cao và vật tư tiêu hao cho quy trình tiên tiến đã tăng lên đáng kể. Allring Tech (6187) cung cấp thiết bị phân phối và liên kết then chốt cho đóng gói HBM; GPM (6640) và C Sun (2467) cung cấp thiết bị ép và xử lý nhiệt cần thiết; và Kinik (1560) cung cấp đĩa kim cương thiết yếu cho quy trình 1γ tiên tiến—tất cả đều sẽ được hưởng lợi.

Nội dung này được dịch bằng trí tuệ nhân tạo và đã được hiệu đính cho dễ hiểu hơn. Chỉ mang tính chất tham khảo.