AI 거품 우려 심화로 인한 급락 이후, 어떤 섹터 또는 기업이 더 큰 회복 탄력성을 제공하는가?

브로드컴 급락의 핵심 원인은 부진한 실적 성과가 아니라 시장 기대치가 극도로 높은 수준까지 치솟았기 때문이었다. 실적 발표 이전 브로드컴 주가는 4월 초 저점 대비 65% 이상 급등해 연초 대비 상승률이 40%에 달했으며, 실적 발표 직전 5거래일 동안에만 시가총액이 약 2,700억 달러 증가했다.

3분기 AI 반도체 매출에 대한 애널리스트들의 컨센서스는 172억 달러였으나, 브로드컴은 단 160억 달러의 가이던스를 제시했다. 혹 탄 CEO는 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 2027 회계연도 AI 매출 가이던스 상향을 거부하고 1,000억 달러 이상이라는 목표를 유지하는 데 그쳤으며, 이는 시장 기대에 미치지 못한 것으로 간주되었다.

시장의 기대치는 이미 하늘을 찌를 듯 높았으며, 압도적인 실적 상회가 수반되지 않은 가이던스는 차익 실현을 촉발할 수 있었다. 이에 따라 필라델피아 반도체 지수는 장중 한때 6%까지 급락했다.

한편, 다우존스 산업평균지수는 사상 최고치를 경신하며 상승했다. 이는 자금이 주식 시장에서 빠져나가는 것이 아니라, 기술 섹터에서 금융 및 소비재 등의 분야로 순환매가 나타나고 있음을 시사한다.

반도체 섹터의 실질적인 펀더멘털인 AI 설비투자(CAPEX) 사이클은 아직 변곡점의 신호를 보내지 않고 있다. 브로드컴의 2027년 AI 매출 목표 1,000억 달러는 여전히 유효하며, 2028년까지 하이퍼스케일 고객사의 주문이 확보되었다는 근본적인 서사도 변함이 없다. 이번 매도세는 추세 반전이라기보다 심리적 프리미엄이 해소되는 과정에 가깝다.

조정 구조를 살펴보면, AI 분야 내 다양한 하위 부문에서 뚜렷하게 계층화된 밸류에이션 재편이 진행되고 있다. 회복 잠재력의 폭은 펀더멘털과 회복의 확실성에 달려 있다.

장기 수주가 확보되어 있고 생산 능력이 크게 제한된 부문의 경우, 조정은 주로 심리적 요인에 따른 매물 소화 과정이며 가장 강력한 반등 모멘텀을 제공한다. 한편, 순전히 선행 기대감만으로 가격이 형성된 자산은 정책 긴축기에 밸류에이션 회복까지 더 오랜 시간이 소요될 전망이다.

샌디스크, 마이크론 테크놀로지, 그리고 SK하이닉스와 같은 한국 기업을 포함한 HBM 메모리 칩 부문.

수요 격차는 여전히 크며, 반등 잠재력은 가장 높다. AI 서버용 HBM 수요는 이미 2027년까지 예약이 완료되었으며, SK하이닉스의 생산 능력은 NVIDIA에 의해 선점된 상태다. HBM4는 2026년에 양산 확대 단계에 진입할 예정이다. 수급 불균형은 최소 2028년까지 지속될 것으로 예상되어, 이 부문의 확실성이 가장 높다. 이에 따라 조정 이후 밸류에이션 회복 여력이 충분하다. 매우 강력한 펀더멘털을 고려할 때, 최근의 하락폭은 지나치게 과도하며 이는 AI 거품 심리에 따른 패닉 속에서 발생한 '가격 오류(mispriced)' 자산임을 나타낸다.

브로드컴 및 마벨 테크놀로지와 같은 ASIC 주문형 반도체.

2027년 1,000억 달러 목표에 의해 뒷받침된다. 브로드컴의 2027년 AI 반도체 매출 가이던스는 1,000억 달러 이상으로 유지되고 있다. 구글, 메타, 앤스로픽 등 6개 주요 고객사로부터 확보한 2028년까지의 장기 주문과 결합되어 장기적인 펀더멘털의 확실성은 여전히 견고하다.

젠슨 황의 지지에 힘입어, 마벨 또한 AI 광학 상호연결(optical interconnect) 분야에서 하이퍼스케일 고객사의 주문에 따른 양산 확대 단계에 진입했다.

루멘텀 및 시에나와 같은 광통신/광학 상호연결 부문.

광통신 분야의 수급 격차는 30%를 초과하며, 생산 능력은 2028년까지 매진된 상태다. 지난 5월 중순 루멘텀의 CEO는 2028년까지의 생산 능력이 단 두 분기 만에 매진되었다는 놀라운 발표를 했으며, 이로 인해 올해 초 미국 AI 광통신 섹터가 급등한 바 있다.

이번 조정은 섹터 전반의 가격 오류를 나타낸다. 시에나는 약 16% 급락했으나, 클라우드 서비스 고객 사업은 전년 대비 여전히 69% 성장했으며 루멘텀과 POET의 주문 가시성도 강력하게 유지되고 있다. 장기 투자자들에게 이러한 자산의 하락은 펀더멘털이 변하지 않은 상태에서 찾아온 '황금 같은 기회'의 창일 가능성이 높다.

상기 분석을 바탕으로 볼 때, 현재 AI 칩 부문의 조정 이후 회복 탄력성은 여러 계층으로 나뉘어 나타나고 있습니다.

가장 높은 회복 탄력성: HBM 메모리와 커스텀 ASIC 칩은 펀더멘털 측면에서 가장 강력한 확실성을 보유하고 있습니다. 이들 종목의 하락폭은 펀더멘털 악화 정도를 크게 넘어섰으며, 이에 따라 시장 심리가 안정되면 자금은 확실성이 가장 높은 이 섹터들로 가장 먼저 재유입될 것입니다.

차순위 회복 탄력성: 광통신 및 광학 상호연결 분야의 경우 수주 가시성이 2028년까지 이어지고 있으며, 고객사들의 자본 지출 계획도 지속적으로 상향 조정되고 있습니다. 다만 장비 수익 인식이 더디게 이루어짐에 따라 밸류에이션 소화에는 시간이 다소 소요될 수 있습니다.

한편, 장기적인 내러티브에 의존하며 확정 수주가 부족한 AI 소프트웨어 및 애플리케이션 계층 종목들은 AI 거품 우려 속에 시장의 매도 압력이 강화될 것으로 보입니다. 이들의 회복 잠재력은 AI가 단순한 화제성을 넘어 실제 재무 수치로 전환될 수 있는지 여부에 전적으로 달려 있어, 상대적으로 높은 변동성과 불확실성을 보일 전망입니다.

브로드컴과 씨에나(Ciena)의 주가 급락이 지니는 근본적인 의미는 AI 섹터 내 과밀화된 매수(롱) 포지션의 청산에 있다. 지난 1년 동안 반도체 및 광모듈 테마로 유입된 막대한 자금은 필라델피아 반도체 지수를 사상 최고치로 끌어올렸으나, 동시에 극도로 쏠린 포지셔닝 구조를 형성했다.

미국이 인플레이션 기대 심리 상승이라는 거시경제적 환경에 진입함에 따라 시장은 기대치 재산정(리프라이싱) 과정을 거치고 있으며, 이는 본질적으로 건강한 시장 조정 메커니즘이 작동하고 있는 것이다.

단기적으로는 기대치 격차의 소화 과정이 시장 변동성을 계속해서 주도할 전망이다. 다만 AI 인프라 공급망 전반의 핵심 자산에 대해 정밀한 조사를 수행하며 이들이 합리적인 밸류에이션으로 복귀하기를 기다리는 것이 현 단계에서 기다릴 만한 가치가 있는 최선의 거래다.

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