젠슨 황의 대담한 메시지: DRAM 팹 증설하라, 엔비디아가 전량 매입하겠다.

TradingKey - 엔비디아( NVDA) 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 최근 모건스탠리 기술 콘퍼런스에서 글로벌 메모리 칩 제조사들에 강력한 신호를 보냈다. 바로 생산을 확대하라는 것이며, 엔비디아가 이를 모두 매입하겠다는 의지다.

참석자들은 일반적으로 메모리, 웨이퍼, 패키징, 전력 등의 자원 제약을 AI 산업의 병목 현상으로 간주했으나, 황 CEO는 칩 공급 부족이 엔비디아에 "훌륭한 뉴스"라고 주장하며 깜짝 발언을 했다.

콘퍼런스에서 황 CEO는 자원 제약에 관한 독특한 논리를 설명했다. 데이터 센터 부지, 전력, 공간 등 자원이 한정된 환경에서는 고객의 조달 결정이 더욱 신중해지며, 시행착오를 겪기보다 즉시 최고 성능의 솔루션을 선택하는 경향이 있다는 것이다.

풍부한 자본과 규모의 우위를 점한 엔비디아는 전체 산업 체인에 걸쳐 막대한 공급량을 확보할 수 있으며, 자연스럽게 이러한 추세의 최대 수혜자가 된다. 그는 심지어 DRAM 제조업체들에 "메모리 팹을 계속 건설하라. 생산 능력을 얼마나 늘리든 엔비디아가 다 소비하겠다"라고 과감하게 말했다.

이러한 "직관에 반하는" 논리에 대한 외부의 이해를 돕기 위해, 황 CEO는 본인이 "제약을 사랑한다"고 강조했다.

그는 자원이 부족할 때 고객은 반드시 와트당 토큰(tokens per watt) 효율이 가장 높은 하드웨어를 정밀하게 선택해야 한다고 설명했다. 또한 현재 엔비디아는 고객을 위해 처음부터 전체 "AI 팩토리"를 구축할 수 있는 세계 유일의 기업이며, 이는 경쟁사들이 따라오기 힘든 엔드투엔드(end-to-end) 서비스 역량이라고 덧붙였다.

엔비디아는 이미 대규모 "AI 팩토리" 배포에 필요한 메모리, 웨이퍼, CoWoS 패키징 등 핵심 부품을 확보했다. 또한 DRAM 가격이 상승하더라도 조달 노력을 축소하지 않을 것임을 분명히 하며 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 제조사들에 명확한 수요 전망을 제시했다.

황 CEO의 이러한 발언 배경에는 엔비디아 차세대 AI 플랫폼의 막대한 메모리 자원 수요가 자리 잡고 있다. 기존 GB300 칩이 지원하는 고대역폭메모리(HBM) 용량은 288GB에 달하며, 이는 이전 세대인 GB200의 192GB에서 크게 증가한 수치다.

출시 예정인 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼은 288GB 용량을 유지하되, 사양을 HBM3E에서 HBM4로 업그레이드할 예정이다.

HBM4는 16단 적층 설계를 사용하는데, 이는 HBM3E의 12단 적층 공정보다 복잡하여 수율 손실률이 높고 단위 출력당 메모리 자원 소비가 현저히 많다.

한편, 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 베라 루빈용 고대역폭메모리(HBM4) 공급 구도가 점차 명확해지고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스 모두 핵심 공급사 명단에 이름을 올렸다.

보도에 따르면 한국의 두 메모리 거물은 베라 루빈 부품 공급 시스템에 통합되었다. 웨이퍼에서 패키징까지의 HBM4 생산 주기가 6개월을 초과하기 때문에, 두 회사는 이르면 이달부터 양산을 시작할 수 있을 것으로 보인다.

공급 점유율 배분 측면에서 SK하이닉스는 2026년 엔비디아의 전체 HBM 조달량(HBM3E 및 HBM4 제품 포함)의 절반 이상을 차지할 것으로 예상된다. 반면 삼성전자는 베라 루빈 전용 HBM4 주문의 과반을 확보할 준비를 마쳤다.

업계 전망 데이터에 따르면 SK하이닉스는 글로벌 HBM 비트 용량 점유율 50%를 기록하며 업계 선두를 유지할 것으로 보이나, 이는 2025년의 59%에서 하락한 수치다. 반면 삼성전자의 글로벌 점유율은 20%에서 28%로 상승할 것으로 예상되어 추격에 상당한 탄력이 붙을 전망이다.