TSMCは日本で3nmチップを製造し、投資額を170億ドルに増額する。.

TSMCは現在、日本で3ナノメートルチップを製造する計画を立てており、日本がチップ製造の国内回帰を推進する中、同社の国際展開への賭けが高まっている。.

熊本に建設予定の第二工場は、当初2027年末までに旧世代の7nmチップを生産する予定だった。しかし現在、同社はAppleやNVIDIAに供給しているのと同じレベルの3nmプロセスへの移行を急ぐ意向だ。これはまた、費用が2兆6000億円（170億ドル）に上ることを意味する。読売新聞の木曜日の報道によると、この計画はより大きな投資額を意味する。.

このプロジェクトは、高市早苗首相が掲げる日本の技術力の回復計画の主要部分であり、政府は半導体とAIへの cash 投入を強化している。経済産業省が提案した来年度予算は1兆2,300億円と、従来の約4倍に上る。.

高市氏は東京でTSMCの最高経営責任者（CEO）であるCC Wei氏と会談し、この契約を日本の経済安全保障と世界の半導体の安定性にとって「双方に利益のあるパートナーシップ」と呼んだ。.

日本、選挙が近づく中、チップへの資金提供を増額

魏氏は同じ会合で日本政府に感謝の意を表した。「皆様のご支援がなければ、このギガファブプロジェクトは実現できません」と述べ、TSMCの新拠点は日本の人工知能（AI）分野への進出も支えると指摘した。.

この発表は、2月8日の衆院選直前に行われた。高市氏は、自身の人気が高水準にある間に支持を固めようと画策した。首相の座に就いてまだ約3ヶ月しか経っていない。

合意はまだ完全に確定したわけではない。協議に近い複数の関係者は、計画はまだ初期段階にあり、変更される可能性があると述べた。.

しかし、最終的な条件がまだ決まっていないにもかかわらず、これは既にメッセージを発している。TSMCは迅速に動いているのだ。同社はAIチップの世界的な需要に応えるべく奔走しており、特に台湾への依存に疑問を抱く国が増えている中で、その動きは顕著だ。.

オムディアのアナリスト、南川明氏は、今回の決定は需要の急速な高まりと、日本が将来的にさらに先進的なチップ生産を受け入れる可能性を反映している可能性が高いと述べた。「これは将来、日本でさらに先進的なノードを生産することについての議論につながる可能性がある」と同氏は述べた。.

これはリスクを軽減する動きでもある。台湾の電力供給の逼迫と土地の制限は深刻な問題となりつつある。中国との緊張の高まりも同様だ。.

TSMCは最先端の装置を国内に維持すると表明しているものの、成熟した半導体製造工程を海外に移転する意向を表明した。同社は前四半期時点で既に台湾の高雄で2nmチップを生産している。しかし、この日本の工場のような海外拠点は、同社の負担を軽減し、台湾からのチップ輸入を全面的に禁止する政府の動きを鎮めるのに役立つだろう。.

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