TSMC、時間外で1％近く上昇：先端パッケージングでXintecと提携、第1期ラインは2029年に量産開始へ

TradingKey - 米東部時間11月13日の報道時点で、TSMC（TSM）は時間外取引で0.89%高の409.09ドルとなった。

台湾の半導体パッケージング・テスト受託企業であるXintecは11月13日、取締役会においてTSMCとの生産能力外部委託契約の締結を決議したと発表した。両社は先端パッケージングの後工程で協業する。契約期間は2033年12月31日までで、初期生産ラインは2029年に量産を開始する見通しだ。

[出所：TradingView]

1998年に設立されたXintecは、主にウエハーレベルパッケージング、ウエハーテスト、センサーパッケージングのサービスを提供しており、その製品は民生用電子機器、通信、車載などの分野で応用されている。ウエハーレベルパッケージングの専門受託企業として、同社は今回の提携を通じて先端パッケージング市場でのプレゼンスを一段と拡大する。

Xintecの発表によると、今回の協業は、人工知能（AI）、高性能計算（HPC）、データセンター用途によって牽引される先端パッケージングへの需要拡大に対応することを目的としている。

Xintecは中部科学園区にあるTSMCの拠点内に生産ラインを建設する計画で、設備投資、製造、運営を担当する。初期生産能力の構築を支えるため、同社の取締役会は150億台湾ドル（約4億5700万ドル）の転換社債（CB）を発行する計画も承認しており、調達資金は関連する設備投資に充当される予定だ。

Xintecは製造装置および自動搬送システム（AMHS）への投資を担当し、TSMCの先端パッケージングサプライチェーンにおけるoSモジュールのパートナーとなる。

TSMCの支援のもと、両社は新生産ラインの技術仕様、製品品質、歩留まりがTSMCおよび同社の主要な世界的顧客の要件を満たすよう共同で取り組む。

AIサーバーや高性能計算チップの需要が高まる中、先端パッケージングの生産能力はチップ供給を左右する重要な要因となっている。多くの高性能AIアクセラレーターは演算チップと広帯域メモリー（HBM）の統合を必要としており、パッケージング技術と生産能力に対する要求水準が一段と高まっている。

後工程にXintecを起用するTSMCの動きは、外部供給能力の拡大に寄与し、将来のAIチップ生産を支えることにつながる。しかし、新ラインの量産開始までにはまだ数年あり、短期的には利用可能な生産能力の直接的な上乗せにはならない。実際の業績貢献は、設備調達、工場建設、その後の生産進捗に左右されることになる。

投資家にとって、今後はXintecの新生産ラインが計画通りに稼働を開始できるか、またTSMCの先端パッケージング受注が持続的な成長を維持できるかが重要な注視点となる。

総じて、7年以上にわたる今回の提携は、TSMCが中長期的なパッケージング生産能力を整える上で寄与するものの、業績への短期的な影響は限定的であり、実際の収益貢献は新ラインが量産を開始した後に徐々に顕在化するとみられる。