台积电盘前涨近1%：携手精材科技布局先进封装，首期产线预计2029年量产

TradingKey - 美东时间11月13日，截至发稿，台积电（TSM）盘前上涨0.89%，报409.09美元。

台湾半导体封测企业精材科技于11月13日公告，董事会通过与台积电签订产能外包协议的决议，双方将在先进封装后段制程展开合作。协议期限至2033年12月31日，首期产线预计2029年量产。

【来源：TradingView】

精材科技成立于1998年，主要提供晶圆级封装、晶圆测试及传感器封装服务，产品应用于消费电子、通信、汽车等领域。公司是专业的晶圆级封装服务供应商，此次合作将进一步拓展其在先进封装领域的业务。

根据精材公告，此次合作旨在满足人工智能、高性能计算（HPC）及数据中心应用增长带来的先进封装需求。

精材计划在台积电位于中部科学园区的厂房建设生产线，并负责设备投入、制造及运营。为支持初期产能建设，公司董事会同时通过发行新台币150亿元（约合4.57亿美元）可转换公司债的计划，资金将用于相关资本支出。

精材将负责生产设备及自动物料搬运系统（AMHS）投入，成为台积电先进封装供应链中oS模块的合作伙伴。

在台积电支持下，双方将共同确保新产线的技术规范、产品品质及良率符合台积电和全球主要客户的要求。

随着AI服务器和高性能计算芯片需求增长，先进封装产能已成为影响芯片交付的重要因素。许多高性能AI加速器需要整合计算芯片与高带宽内存（HBM），对封装技术和生产能力提出更高要求。

台积电此次引入精材参与后段制程，有助于增加外部供应能力，为未来AI芯片生产提供支持。不过，新产线距离量产仍有数年时间，短期内不会直接增加可用产能，实际贡献还取决于设备采购、厂房建设及后续生产进度。

对投资者而言，后续需要关注精材新产线能否按计划投产，以及台积电先进封装订单能否持续增长。

总体来看，此次逾七年的合作有助于台积电安排中长期封装产能，但短期业绩影响有限，实际收入贡献仍有待新产线投产后逐步体现。