サムスン、テイラー工場の初期生産能力倍増を検討 米家電部門は800人超を削減
サムスン電子は半導体と家電事業で業績の二極化が鮮明化している。半導体部門では、テスラ向けAIチップ受注を背景に米国テイラー工場の生産拡大を検討しており、2nmプロセスによる量産で巻き返しを図る。対照的に、家電およびモバイル事業はスマートフォン市場での競争激化や中国勢の追撃を受け、モバイル部門では史上初の営業赤字が予測される。これに伴い、米国拠点では本社移転を含む大規模な人員削減を実施し、組織体制の最適化を急いでいる。中核であるAI半導体へのリソース集中と、低迷する家電・モバイル事業の再編が今後の焦点となる。

TradingKey - 米東部時間7月20日、サムスン電子は、半導体部門の利益が急増する一方で、家電部門が赤字に転落するという、異例の業績二極化に直面している。
科創板日報によると、サムスン電子のファウンドリ(受託製造)事業は、米国テキサス州にあるテイラー工場の初期生産規模を当初計画の2倍に拡大することを検討している。テイラー工場は、サムスンにとって米国における最大規模の半導体投資プロジェクトの一つである。当初は2024年後半に稼働開始予定だったが、これまでに何度も延期されており、現在は一部のエリアで設備搬入・設置が進められている段階だ。
関係筋によると、今回の拡張検討の背景には、すでに確保している顧客からの受注がある。2025年7月、サムスンとテスラ( TSLA)は165億ドル規模のファウンドリ契約を締結し、契約期間は2033年12月31日までとなっている。マスク氏は当時、テキサス州にあるサムスンのテイラー工場の戦略的位置づけは極めて重要であると述べていた。最新のサプライチェーン情報によると、同工場は最先端の2ナノメートル(nm)プロセス技術を採用し、テスラの「AI5」チップおよび次世代「AI6」チップの生産を共同で担う予定だ。
サムスンは今年7月に2nmプロセスを採用したテスラのAI5チップの設計完了(テープアウト)を終えており、今後はテイラー工場での量産準備に入る。テイラー工場は2026年末までに最初のウェハのテープアウトを完了し、2027年初頭に本格稼働を開始する見通しだ。
サムスンはテイラー工場の拡張検討に関して公式発表をまだ行っておらず、具体的な拡張規模やスケジュールは依然として公式な発表を待つ必要がある。
半導体事業の拡大とは対照的に、サムスンの米国における家電部門は大幅な縮小を進めている。ロイター通信によると、サムスン・エレクトロニクス・アメリカ(SEA)はニュージャージー州とテキサス州で計800人以上の人員削減を実施した。この動きは、SEAの本社をニュージャージー州からテキサス州に移転する計画と直接関連している。
ロイターが入手した文書によると、SEAは6月30日、一部の従業員に対し「全社的な人員削減」を開始すると通知した。ニュージャージー州エングルウッドクリフスの計739のポジションが本社移転の影響を受け、対象従業員の多くには移転の提示がなされたが、一部は解雇された。また、テキサス州プラノのオフィスでも、モバイル事業部門を中心に約100人の従業員が解雇された。
今回の人員削減は、サムスンのモバイル事業部門が史上初の赤字に直面している中で行われた。サムスン証券の予測によると、モバイル・ネットワーク事業部門は2026年に5兆8400億ウォン(約40億ドル)の営業損失を記録し、初の年間赤字となる見通しだ。スマートフォン市場では、サムスンは常にアップル( AAPL )からの強い圧力にさらされているほか、テレビや家電分野ではTCLやハイセンス(海信)などの中国ライバル企業の追撃を受けている。AIブームによるメモリー半導体の価格高騰が、家電製品の利益率を一段と圧迫している。
2025年末時点で、サムスン電子は半導体部門を含む米国内で計1万1770人の従業員を擁していた。サムスンは、家電事業における世界規模の大規模な再編計画は現時点ではないとしており、SEA本社の移転については、「連携を強化し、成長する技術・AIのエコシステムにより多くのチームを統合し、組織体制を最適化する」ことを目的としていると説明した。
このコンテンツはAIを使用して翻訳され、明確さを確認しました。情報提供のみを目的としています。











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